中溫錫膏

    中溫錫膏使用和貯存的注意事**
    1、錫膏應(yīng)該保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi),溫度在約為(2—10)℃。
    2、錫膏使用時(shí),應(yīng)做到**先出的原則,應(yīng)提前至少4小時(shí)從冰箱中取出,并密封置于室溫下,待錫膏達(dá)到室溫時(shí)再打開瓶蓋。如果在低溫下打開,容易吸收水汽,回流焊時(shí)容易產(chǎn)生錫珠。不能把錫膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫,這樣會(huì)導(dǎo)致錫膏中的助焊劑與焊錫粉提前發(fā)生化學(xué)反應(yīng),從而影響后續(xù)的焊接效果。
    3、錫膏開封前,須使用錫膏攪伴機(jī)對(duì)回溫好的錫膏進(jìn)行攪拌,使錫膏中的各成分均勻分布,降低錫膏的粘度。錫膏開封后,原則上應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)用完,**過時(shí)間的錫膏應(yīng)該報(bào)廢處理,如果一定需要使用時(shí),可以和剛開封的錫膏按照1:3的比例混合攪拌后使用
    4、錫膏置于鋼網(wǎng)上**過30 分鐘未使用時(shí),應(yīng)重新攪拌后才能再次使用。若中間間隔時(shí)間較長,應(yīng)將錫膏重新放回儲(chǔ)存罐中,并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。
    5、根據(jù)印制板的面積及焊點(diǎn)的多少,決定次加到漏版上的錫膏量,一般次加200—300 克,印刷一段時(shí)間后再適當(dāng)加入。
    6、錫膏印刷后應(yīng)在24 小時(shí)內(nèi)貼裝完成,**過時(shí)間應(yīng)把PCB上的錫膏清洗掉,重新印刷。清洗時(shí)應(yīng)該使用酒精或清洗液仔細(xì)清洗,防止錫粉殘留在PCB上,造成焊接上的不良,清洗之后需要將PCB風(fēng)干之后再使用,否則可能會(huì)出現(xiàn)PCB氣泡的現(xiàn)象。

    7、錫膏印刷時(shí)的佳溫度為25℃±3℃,濕度為30~60%RH 為宜。溫度和濕度過高,錫膏容易吸收水汽,在回流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。

    錫膏的成分及特性
    錫膏是由合金焊料粉、焊劑和一些添加劑混合而成的,具有一定粘性和良好觸變性的一種均質(zhì)混合物,具有良好的印刷性能和回流焊性能,并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性的膏狀體。使用這種的膏體狀態(tài)的原因是SMT的制造工藝決定的,SMT要求錫膏可以很輕松的穿過鋼網(wǎng)上的小孔,印刷在PCB電路板上。


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  • 詞條

    詞條說明

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    在一次貼片式中沒有用完的錫膏丟失消耗,下一次貼片式用的也是另一種錫膏,那麼這二種錫膏可以一起拌和來用嗎?有鉛錫膏和無重金屬錫膏,能混著用嗎?這兒我們要從錫膏商品的成分談起,錫膏分成有鉛錫膏和無重金屬錫膏。說白了,有鉛錫膏便是在其中帶有鉛(Pb)的錫膏。無重金屬錫膏也稱為環(huán)境保護(hù)錫膏,是必須合乎RoHS規(guī)范的錫膏。由于RoHS規(guī)范中對(duì)鉛有做明文規(guī)定,其商品含鉛量不可以**出1000PPM,故將其稱之為

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