不同的錫膏可以攪拌在一起用嗎？

時間：2022-03-02

在一次貼片式中沒有用完的錫膏丟失消耗，下一次貼片式用的也是另一種錫膏，那麼這二種錫膏可以一起拌和來用嗎?

有鉛錫膏和無重金屬錫膏，能混著用嗎?

這兒我們要從錫膏商品的成分談起，錫膏分成有鉛錫膏和無重金屬錫膏。說白了，有鉛錫膏便是在其中帶有鉛(Pb)的錫膏。無重金屬錫膏也稱為環(huán)境保護錫膏，是必須合乎RoHS規(guī)范的錫膏。由于RoHS規(guī)范中對鉛有做明文規(guī)定，其商品含鉛量不可以**出1000PPM，故將其稱之為無重金屬錫膏。說到這兒就很顯著了，有鉛錫膏和無重金屬錫膏是不可以混著用的，由于無重金屬錫膏達到RoHS規(guī)范?；熘脤е碌慕Y果便是可以出入口的商品也將不過關了。

那麼一樣是有鉛錫膏，能混著用嗎?

這兒得話，必須較為優(yōu)化一下錫膏的金屬材料成分了。我們知道有鉛錫膏的金屬成分一般是錫(Sn)、鉛、銀(Ag)構成。一般來說錫鉛的錫膏回多一些，有時候會加一些銀。加銀的目地是增強導電率能，假如有銀的和沒有銀的有鉛錫膏混合使用，會稀釋液錫膏中的銀的占比，進而致使做出的商品特性沒有預料中的好。由于混合使用錫膏混更改錫膏成分的占比，進而導致商品實際效果達不上預估，因此不一樣的有鉛錫膏是不可以混著用的。

那麼一樣是無重金屬錫膏，能混著用嗎?

這兒大家舉例說明，高溫無重金屬錫膏是錫銀銅成分的，**低溫錫膏為了較好地使溶點減少，添加了鉍(Bi)這一金屬材料，其成分為錫鉍二種。假如將其混和應用，其溶點必定轉變，進而沒法做到夢想的溶點。使其無法在預估溫度中溶化，而且含鉍的錫膏點焊也較脆一些，電焊焊接實際效果降低。因此在日常的錫膏應用中不必混合使用。

詞條
詞條說明
焊錫膏
成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成：(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用;C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且
各不相同的錫膏能一起攪拌再用嗎？
在每一次貼片式中用不完的錫膏丟棄消耗，下一次貼片式用的是另一種錫膏，這樣的話這二種錫膏能一起拌和來用嗎？有鉛、無重金屬錫膏，能混著用嗎？在這里我們要從錫膏的基本特征講起，錫膏可分成有鉛和無重金屬兩大類。簡單的講，有鉛錫膏就是之中含有鉛（Pb)的錫膏。無重金屬錫膏也稱作環(huán)境保護錫膏，是務必合乎RoHS標準的。由于RoHS標準中對鉛有做明確規(guī)定，其含鉛量不能夠高過1000PPM，故將其稱作無重金屬錫膏
【環(huán)保錫膏】什么是錫膏的用途
什么是錫膏的用途【錫膏】又稱為焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成：1、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；B
無鉛錫膏主要成分
在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。一、根本的特性和現象在錫/銀/銅系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶