詞條
詞條說明
一通達(dá)是國內(nèi)早開始無鉛化研究的公司之一,擁有一支從理論到實踐都有豐富經(jīng)驗的技術(shù)團(tuán)隊;可針對客戶的特殊工藝要求配制不同的錫膏及助焊膏,能迅速解決客戶在生產(chǎn)中遇到的問題能,我們的宗旨是:滿足客戶要求,不斷提升自已。
實錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西,也就是錫膏,只是叫法不同,英文為solder paste。很多人會把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品,其實是不同的,焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同,主要是起一個助焊的作用,它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過程中會加入一定比例的助焊膏。錫膏的作用:合金粉末:完成電子元件與電路板之間的機(jī)械和電氣連接。助焊膏的作用,錫粉顆粒
有鉛錫膏焊接時導(dǎo)致短路的原因:首先要思考的會不會是PCB板上的殘余物產(chǎn)生的漏電的風(fēng)險,故此要先確認(rèn)在焊接中和焊接后是否對PCB板做好清理,若是清理后導(dǎo)致漏電的風(fēng)險,也有幾個方面導(dǎo)致這些狀況。1、PCB板壞掉了,其本身就已經(jīng)出現(xiàn)短路,關(guān)于此,在PCB板使用前就可以做好焊接前檢測。2、沒清理干凈,除此之外所采用的清洗劑是否會產(chǎn)生浸蝕或有殘存,也必須搞清楚。PCB板的焊接間距不應(yīng)太近,而且焊接間的通電頻
【環(huán)保錫膏】環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響?
環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響?環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有直接的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會增加.這有助于焊接時較好的去除氧化物,但是金屬含量不足會對吃錫造成影響.金屬顆粒比較小時,顆粒之間排列比較緊密,金屬含量增加對錫膏的印刷以及形成合金會有幫助,但是金屬表面積也會增加,氧化物也隨之增加.顆粒越細(xì)對錫膏印刷性有利,因間隙小,細(xì)顆粒內(nèi)的助焊劑含量比大
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
聯(lián)系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機(jī): 13543272580
微 信: 13543272580
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號桃花源科技創(chuàng)新園C座
郵 編:
網(wǎng) 址: szqxhx.cn.b2b168.com
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