無鉛錫膏主要成分

    在無鉛錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成,由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 一、根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要因素。按照二元相位圖,在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金??墒?,在現(xiàn)時的研究中1,對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量,在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動力學(xué)上較適于銀或銅與錫反應(yīng),以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此,錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。
    和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣,相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,可通過建立一個長期的內(nèi)部應(yīng)力,有效地強(qiáng)化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細(xì)小,越可以有效的分隔錫基質(zhì)顆粒,結(jié)果是得到整體較細(xì)小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動機(jī)制,因此延長了提升溫度下的疲勞壽命。
    雖然銀和銅在合金設(shè)計中的特定配方對得到合金的機(jī)械性能是關(guān)鍵的,但發(fā)現(xiàn)熔化溫度對0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。
    機(jī)械性能對銀和銅含量的相互關(guān)系分別作如下總結(jié)2:當(dāng)銀的含量為大約3.0~3.1%時,屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%,而幾乎成線性的增加。**過1.5%的銅,屈服強(qiáng)度會減低,但合金的抗拉強(qiáng)度保持穩(wěn)定。整體的合金塑性對0.5~1.5%的銅是高的,然后隨著銅的進(jìn)一步增加而降低。對于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅),屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銀的含量增加到4.1%,而幾乎成線性的增加,但是塑性減少。
    在3.0~3.1%的銀時,疲勞壽命在1.5%的銅時達(dá)到較大。發(fā)現(xiàn)銀的含量從3.0%增加到較高的水平(達(dá)4.7%)對機(jī)械性能沒有任何的提高。當(dāng)銅和銀兩者都配制較高時,塑性受到損害,如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。

    深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

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  • 售后服務(wù)

    一通達(dá)是國內(nèi)早開始無鉛化研究的公司之一,擁有一支從理論到實踐都有豐富經(jīng)驗的技術(shù)團(tuán)隊;可針對客戶的特殊工藝要求配制不同的錫膏及助焊膏,能迅速解決客戶在生產(chǎn)中遇到的問題能,我們的宗旨是:滿足客戶要求,不斷提升自已。

  • 無鹵素助焊膏

    實錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西,也就是錫膏,只是叫法不同,英文為solder paste。很多人會把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品,其實是不同的,焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同,主要是起一個助焊的作用,它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過程中會加入一定比例的助焊膏。錫膏的作用:合金粉末:完成電子元件與電路板之間的機(jī)械和電氣連接。助焊膏的作用,錫粉顆粒

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