有鉛錫膏焊接時導致短路的原因:
首先要思考的會不會是PCB板上的殘余物產(chǎn)生的漏電的風險,故此要先確認在焊接中和焊接后是否對PCB板做好清理,若是清理后導致漏電的風險,也有幾個方面導致這些狀況。
1、PCB板壞掉了,其本身就已經(jīng)出現(xiàn)短路,關于此,在PCB板使用前就可以做好焊接前檢測。
2、沒清理干凈,除此之外所采用的清洗劑是否會產(chǎn)生浸蝕或有殘存,也必須搞清楚。
PCB板的焊接間距不應太近,而且焊接間的通電頻率特別高,如此一來較好是采用無鉛焊錫絲或松香芯焊錫絲(焊接完后要清理)。
發(fā)生漏電的風險還可能是源自本身的絕緣電阻有關系,絕緣電阻越小,出現(xiàn)漏電的風險的可能性 也會提高,而影響此絕緣電阻的是錫膏里的表活劑,故此要挑選品質上等,活性好的有鉛錫膏。
詞條
詞條說明
1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個月(未開封);不可放置于陽光照射處。2.使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時間約3-4小時,并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分攪拌,使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘,視攪拌機機種而定。3.使用方法(開封后)1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持以不**過1罐的量
錫膏的分類有很多,如無鉛錫膏、有鉛錫膏、LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等,這么多的類別,不太熟悉或剛入行的新人可能都無法區(qū)分,下面小編就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏五大根本區(qū)別。高溫錫膏與低溫錫膏的五大根本區(qū)別:一、從字面意思上來講,“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。一般來講,常規(guī)的高溫錫膏熔點在217-227℃之間;而低溫錫膏熔點為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接
1、BGA助焊膏應用遵循**先出的原則,從冰箱取出并按要求加溫4~8小時,填寫B(tài)GA助焊膏標簽。2、開封使用后時間為24小時,沒有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘,開封后的BGA助焊膏每8小時攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶,將來每30分鐘左右添加1次,每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏:按照作業(yè)指導書添加BGA助焊膏,進行機器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、
目前焊膏的種類非常多,如何選擇出適合自己產(chǎn)品的焊,是保證組裝質量的關鍵之一。(1)焊膏評估項目焊膏評估可以分為材料特性評估和工藝特性評估兩個部分焊膏材料特性評估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺寸及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣電阻等焊膏材料本身所有的物理化學指標:エ藝特性則是指焊在SM T實際生產(chǎn)中的應用特性,包括可印刷性、塌陷、潤濕性、焊球等與SM T工藝相關的性能。焊膏評估試強需要一些**設備、
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