1、BGA助焊膏應(yīng)用遵循**先出的原則,從冰箱取出并按要求加溫4~8小時,填寫B(tài)GA助焊膏標(biāo)簽。
2、開封使用后時間為24小時,沒有開封常溫下保存期限為30天。
3、使用前需攪拌3~5分鐘,開封后的BGA助焊膏每8小時攪拌1次。
4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶,將來每30分鐘左右添加1次,每次約1/3瓶。
5、印刷BGA助焊膏:按照作業(yè)指導(dǎo)書添加BGA助焊膏,進(jìn)行機(jī)器或者手工操作印刷BGA助焊膏。
6、檢查印刷質(zhì)量:在開始印刷的前幾片一定要檢查印刷效果,看是否有連錫、少錫、拉尖、塌陷等不良現(xiàn)象。有條件的測試BGA助焊膏的厚度,是否在6.8~7.8mil之間。在正常生產(chǎn)后每隔1小時要抽驗10片,檢查其質(zhì)量并做好記錄;每隔2小時要測試2片BGA助焊膏的印刷厚度。在這些過程中,如果有發(fā)現(xiàn)不良品并**出標(biāo)準(zhǔn),就要立即通知相應(yīng)的技術(shù)員。
7、清洗鋼網(wǎng):印刷不良板清洗后,必須用氣槍徹底清除PCB貫孔及縫隙中的助焊膏殘渣。每1小時或停止印刷10分鐘以上時,人工擦拭鋼板。生產(chǎn)結(jié)束后要及時清洗鋼網(wǎng)和刮刀并檢查,確認(rèn)無誤后,放入相應(yīng)的位置。
8、注意事項:在BGA助焊膏印刷過程中,影響印刷效果的較大變量有放置在模板上的BGA助焊膏品質(zhì)不斷地變化、BGA助焊膏中助焊劑的蒸發(fā)、焊劑中的低沸點溶劑的蒸發(fā)、BGA錫球在開放的環(huán)境中氧化和BGA助焊膏在印刷暫停時可印性變差等。另外,隨著BGA助焊膏的使用,刮刀推動的助焊膏量減少,從而引起漏引,或者由于過多的BGA助焊膏粘在刮刀上而引起網(wǎng)孔不能完全填滿。解決這個問題的辦法是將BGA助焊膏放在一個容器里,采用BGA助焊膏涂敷系統(tǒng),就可以保證BGA助焊膏適時適量地加到模板上。另外,使用帶有涂敷系統(tǒng)的容器還可以減少BGA助焊膏在操作者面前的暴露程度,并且使用設(shè)備和其他工具盡量保持干凈。目前,MPM和DEK公司都開始采用這一新技術(shù),MPM稱之為“流變泵”,DEK稱之為“ProFlow”。
詞條
詞條說明
高溫錫膏特性1.印刷滾動性及下錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷;2.連續(xù)印刷時,其粘性變化較小,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,**過8小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌,貼片元件不會產(chǎn)生偏移;4.具有較佳的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,*在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良
有鉛錫膏印刷時需注意的技術(shù)要點:①. 印刷前須檢查刮刀、鋼網(wǎng)等用具。 確保干凈,沒灰塵及雜物(必要時要清洗干凈)以免錫膏受污染及影響落錫性; 刮刀口要平直,沒缺口。 鋼網(wǎng)應(yīng)平直,無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物。②. 應(yīng)有夾具或真空裝置固定底板,以免在印刷過程式中 PCB 發(fā)生偏移,并且可提高印刷后鋼網(wǎng)的分離效果;③. 將鋼網(wǎng)與 PCB 之間的位置調(diào)整到越吻合越好(空隙大會引
1、潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿。2、熔點138℃。3、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。4、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生。5、適合較寬的工藝制程和快速印刷。6、長期的粘貼壽命,鋼網(wǎng)印刷壽命長。7、優(yōu)良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。上述就是為你介紹的有關(guān)低溫錫膏的優(yōu)點的內(nèi)容,對此你還有什么不了解的,歡迎前來咨詢我們網(wǎng)站,我們會有專業(yè)的人士為你講解。關(guān)鍵詞:??無鹵素助焊膏 
有鉛錫膏爬升性深入分析?????判斷有鉛錫膏產(chǎn)品質(zhì)量的好與壞爬錫是標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的一種,爬錫成效的好與壞可直接決定產(chǎn)品質(zhì)量及焊后的美觀,爬錫好的有鉛錫膏能夠使我們運行較為順暢,不易造成不良現(xiàn)象,因此,對于有鉛錫膏爬錫好與不好,我們可以從以下內(nèi)容做好深入分析:1、錫膏印刷后長期還沒有過爐或者是錫膏放置時長太久,過期影響產(chǎn)品質(zhì)量,也可能是鋼網(wǎng)開得偏薄,漏錫不
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
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