焊錫膏

時(shí)間：2020-09-18作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：196

成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成：

(一)、助焊劑的主要成份及其作用:

A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效;
B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;
C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用;


D、溶劑(SOLVENT):該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響;




焊錫膏使用方法：

1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫 之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時(shí)間，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。

2.攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。 自動(dòng)攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí)，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘。

3。使用環(huán)境： 溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%

4。使用投入量：半自動(dòng)印刷機(jī)，印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng)，直徑為1~1.5cm即可。

5。使用原則 a.使用錫膏一定要**使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報(bào)廢處理。 b.錫膏使用原則：**先用(使用次剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1(新錫膏占比例較大為好，且為同型號(hào)同批次)。

6。注意事項(xiàng)：冰箱必須24小時(shí)通電、溫度嚴(yán)格控制在0℃~10℃。





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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 無(wú)鹵素助焊膏和普通助焊膏有什么區(qū)別？

  從兩種助焊膏的名稱上就知道一種無(wú)鹵一種含鹵素。不過(guò)如果僅僅是這樣的區(qū)別也沒(méi)有什么意義，根據(jù)大量的資料表明，兩者之間有4種區(qū)別：1.松香成膜劑的區(qū)別：普通的助焊膏所含的松香成膜劑都是普通的松香，軟化點(diǎn)是75℃左右，其酸值在100左右，這種松香顏色深，高溫焊接后的殘留物容易發(fā)黃，因松香軟化點(diǎn)低，焊接冷卻后的松香殘留物有潮濕感，容易粘手.無(wú)鹵助焊膏則是用特殊松香合成樹脂,軟化點(diǎn)是135℃，酸值在200-

• BGA助焊膏

  焊接BGA芯片的方法如下：1)首先將芯片在電路板中定好位?！咎崾尽咳绻娐钒逯袥](méi)有定位線，可以用筆或針頭在BGA芯片的周圍畫好線，記住方向，作好記號(hào)。2)在BGA芯片定好位后，接著就可以焊接了。先把熱風(fēng)槍調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的*對(duì)準(zhǔn)芯片的*位置，緩慢加熱。當(dāng)看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時(shí)，說(shuō)明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的

• 大家都知道無(wú)鉛錫膏在電焊焊接完成后，或許 會(huì)出現(xiàn)一些殘?jiān)鼩堅(jiān)赑CB板上，這樣的話如何把它清除掉呢？前提條件我們要知道為什么必須做好清除。無(wú)鉛錫膏在電焊焊接完后，或多或少會(huì)出現(xiàn)殘?jiān)鴼堅(jiān)帜敲磶最悾侯w粒狀性污染物易造成電短路故障等問(wèn)題；正負(fù)極臟污物會(huì)造成介質(zhì)擊穿、走電和電子器件電路腐爛等；非極性臟污物會(huì)危害到表面，主要是由白色粉末、沾附灰塵，并導(dǎo)致電接觸不良現(xiàn)象狀況。除此之外，雖然意識(shí)到要清除，

• 高溫錫膏的特性有哪些？

  高溫錫膏的特性：1.印刷滾動(dòng)性及下錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成**的印刷;2.連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化較小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，**過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀、無(wú)坍塌，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移;4.具有優(yōu)良的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性;5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，*在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)