焊接BGA芯片的方法如下:
1)首先將芯片在電路板中定好位。
【提示】
如果電路板中沒(méi)有定位線,可以用筆或針頭在BGA芯片的周?chē)?huà)好線,記住方向,作好記號(hào)。
2)在BGA芯片定好位后,接著就可以焊接了。先把熱風(fēng)槍調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度,讓風(fēng)嘴的*對(duì)準(zhǔn)芯片的*位置,緩慢加熱。當(dāng)看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時(shí),說(shuō)明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分,由于表面張力的作用,BGA芯片與線路板的焊點(diǎn)之間會(huì)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)定位,注意在加熱過(guò)程中切勿用力按BGA芯片,否則會(huì)使焊錫外溢,較易造成脫腳和短路。
【提示】
拆焊時(shí),如果四周和底部涂有密封膠,可以先涂**溶膠水溶掉密封膠,不過(guò)由于密封膠種類(lèi)較多,適用的溶膠水不易找到。一般集成電路的對(duì)角有定位標(biāo)記,如果沒(méi)有定位標(biāo)記還要在集成電路周?chē)脛濁槃澗€,以保證焊接時(shí)的精確定位。劃線時(shí)不要損壞銅箔導(dǎo)線,也不要太淺,如果太淺,涂松香焊油處理后會(huì)看不清劃線。要記住集成電路的方向。
詞條
詞條說(shuō)明
錫膏回流焊是貼片式拼裝流程中采用的電腦主板級(jí)互聯(lián)方式 。這類(lèi)焊接方式 很好地融合了需要的焊接特點(diǎn),包含便于生產(chǎn)加工、與各種各樣貼片式設(shè)計(jì)方案的普遍兼容模式、高焊接穩(wěn)定性和成本低。殊不知,當(dāng)回流焊接被作為較重要的表面貼片元器件級(jí)和板級(jí)互聯(lián)方式 時(shí),進(jìn)一步提高焊接特性也是一個(gè)試煉。實(shí)際上,回流焊技術(shù)性能不能承受住這一試煉將決策錫膏能不能再次做為首要的表面貼片焊接原材料,特別是在較細(xì)間隔技術(shù)性不斷發(fā)展的
1、BGA助焊膏應(yīng)用遵循**先出的原則,從冰箱取出并按要求加溫4~8小時(shí),填寫(xiě)B(tài)GA助焊膏標(biāo)簽。2、開(kāi)封使用后時(shí)間為24小時(shí),沒(méi)有開(kāi)封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘,開(kāi)封后的BGA助焊膏每8小時(shí)攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶,將來(lái)每30分鐘左右添加1次,每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏:按照作業(yè)指導(dǎo)書(shū)添加BGA助焊膏,進(jìn)行機(jī)器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、
SnAgCu?合金粉是按照?J-STD-005?標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)的?2?型(75-45μ m),?3?型(45-25μ m),?4?型(38-20μ m),?5?型(25-15μ m)。焊錫粉的分布是通過(guò)激光光學(xué)衍射或過(guò)篩法進(jìn)行測(cè)量。在焊錫粉生產(chǎn)過(guò)程中注意參數(shù)控制,以確保顆粒形狀?95%
【中溫錫膏】中溫錫膏:貼片打樣加工時(shí)需要的錫膏有哪些分類(lèi)
一、有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏有鉛錫膏成分中含有鉛,對(duì)環(huán)境和人體危害大,但焊接效果好,本錢(qián)低,可應(yīng)用于一些對(duì)環(huán)保無(wú)請(qǐng)求的電子產(chǎn)品。無(wú)鉛錫膏成分中只含有微量的鉛成分,對(duì)人體危害性小,屬于環(huán)保產(chǎn)品,應(yīng)用于環(huán)保電子產(chǎn)品,國(guó)外的客戶(hù)都會(huì)請(qǐng)求運(yùn)用無(wú)鉛錫膏實(shí)行制作。二、高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏1、高溫錫膏,是指平常所用的無(wú)鉛錫膏,熔點(diǎn)普通在217℃以上,焊接效果好。2、中溫錫膏,常用的無(wú)鉛中溫錫膏熔點(diǎn)在170℃左
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