SnAgCu 合金粉是按照 J-STD-005 標(biāo)準(zhǔn)分類的 2 型(75-45μ m), 3 型(45-25μ m), 4 型(38-20μ m), 5 型(25-15μ m)。焊錫粉的分布是通過(guò)激光光學(xué)衍射或過(guò)篩法進(jìn)行測(cè)量。在焊錫粉生產(chǎn)過(guò)程中注意參數(shù)控制,以確保顆粒形狀 95%以上為球形、顆粒縱橫比?。ú?*過(guò) 1.5)、氧含量不**過(guò) 80ppm。
1.金屬含量(SAC0307/SAC105/SAC305)
應(yīng)用鋼網(wǎng)印刷,含量通常為88-89.5 %,與有鉛錫膏Sn63/Sn62,質(zhì)量百分比為90%的錫膏相比,相同質(zhì)量的HF系列無(wú)鉛錫膏的體積要多出10-12%,這也恰恰為HF系列Sn/Ag/Cu無(wú)鉛錫膏提供較好的潤(rùn)濕性和擴(kuò)展性。
2.主要特性
? 低空洞
? 優(yōu)良的熱坍塌
? 長(zhǎng)時(shí)間的鋼網(wǎng)使用壽命
? 長(zhǎng)時(shí)間的粘著力保持
? 的潤(rùn)濕性能
? 殘留中軟不開(kāi)裂
? 符合無(wú)鹵素要求(Cl<900ppm, Br<900ppm, Cl+Br<1500ppm)
3.印刷
模板
HF系列環(huán)保錫膏完全適用于使用所有用激光+電拋光、化學(xué)蝕刻方法、電鑄方法制成的鋼網(wǎng),電鑄方法制成的鋼網(wǎng)脫模效果。
刮刀
刀片: 印刷時(shí),金屬(不銹鋼)刮刀成45-60度角,會(huì)獲得的印刷精確度。鎳刮刀成45-60度角、硬聚亞氨酯刮刀成90度角,同樣會(huì)的印刷精確度。
壓力: 如果每次印刷完畢,某一點(diǎn)錫膏脫離模板相對(duì)比較干凈,則需要調(diào)整印刷壓力。通常的壓力設(shè)定為0.6-1.5lb/ inch。
速度: 通常的印刷速度為1.0-2.5 inch(25-50mm)/每秒。隨著速度的提高,壓力也需相應(yīng)的提高。
印數(shù)精確度
環(huán)保錫膏可以提供的印刷精確度,印出錫膏形狀呈“磚塊”狀,在12-9mil間距以1.0-6.0inch/s(25mm-150mm)的速度印刷具有良好的脫膜性能。
4.錫膏的應(yīng)用
在使用前3-6個(gè)小時(shí)將錫膏冷藏庫(kù)中取出,以使錫膏溫度有足夠的時(shí)間恢復(fù)到室溫。打開(kāi)包裝后的錫膏至少用刮刀攪拌1分鐘或者用錫膏攪拌機(jī)攪拌30-60秒。注意不能攪拌的太劇烈,以免降低錫膏的粘度和混入空氣。攪拌的目的是使錫膏變得流暢和均勻。如果錫膏是用圓筒容器包裝的,則使用前不需要攪拌,否則會(huì)引起點(diǎn)錫膏時(shí)產(chǎn)生拉尖現(xiàn)象。
詞條
詞條說(shuō)明
當(dāng)我們拿到一款無(wú)鉛錫膏時(shí),不能開(kāi)瓶后就立即使用,必須充分?jǐn)嚢杈鶆蚝蟛拍苓M(jìn)行使用。那么如何攪拌無(wú)鉛錫膏才是正確的技巧呢?1.無(wú)鉛錫膏開(kāi)瓶后,選用潔凈的**攪拌工具,一般為塑料或不銹鋼棒;2.將攪拌工具深插入瓶底,以順時(shí)針?lè)较蚵M(jìn)行攪動(dòng);3.一定要將整瓶錫膏都攪動(dòng)起來(lái),不能留有死角;4.攪拌時(shí)間一般以3-4分鐘為宜。溫馨提示:如果無(wú)鉛錫膏是剛從冰箱或冰柜里取出的,須在室溫下回溫4小時(shí)以上才進(jìn)行攪拌。
【無(wú)鉛錫膏】如何預(yù)防無(wú)鉛錫膏發(fā)干
無(wú)鉛錫膏是由錫粉和焊膏混合而成,因此錫粉的質(zhì)量和焊膏的穩(wěn)定性會(huì)影響焊膏的使用壽命,而焊錫膏的穩(wěn)定性是決定焊膏是否容易干燥的關(guān)鍵因素。一個(gè)設(shè)計(jì)合理的焊錫膏助焊劑活性體系必須同時(shí)滿足兩個(gè)條件,即它在焊接溫度下具有很強(qiáng)的活性以完成焊接,同時(shí)它在室溫下可以保持惰性。 為了達(dá)到這個(gè)目的,必須對(duì)活性基團(tuán)進(jìn)行特殊處理,使它們?cè)谑覝叵虏伙@示活性,但當(dāng)溫度上升到一定程度時(shí),它們會(huì)迅速釋放活性。 焊膏的穩(wěn)定性是指其物
高溫錫膏激光焊接是以半導(dǎo)體激光為熱源,對(duì)激光焊**錫膏進(jìn)行加熱的焊接技術(shù),廣泛應(yīng)用于汽車電子行業(yè)業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)和手機(jī)消費(fèi)電子行業(yè),如光通迅,攝像頭模組,汽車電子、FPC軟板、連接器端子等產(chǎn)品的焊接工序中。與傳統(tǒng)的烙鐵自動(dòng)焊錫工藝相比,高溫錫膏錫焊有著不可取代的優(yōu)勢(shì):首先其加熱原理與烙鐵自動(dòng)焊錫不同, 烙鐵自動(dòng)焊錫靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫,屬于“表面放熱”式的接觸式焊接,激光錫焊加熱速度較快,利用激
焊錫膏的成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、
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