高溫錫膏的優(yōu)勢

時間：2020-10-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：103

高溫錫膏激光焊接是以半導(dǎo)體激光為熱源，對激光焊**錫膏進(jìn)行加熱的焊接技術(shù)，廣泛應(yīng)用于汽車電子行業(yè)業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)和手機(jī)消費(fèi)電子行業(yè)，如光通迅，攝像頭模組，汽車電子、FPC軟板、連接器端子等產(chǎn)品的焊接工序中。

與傳統(tǒng)的烙鐵自動焊錫工藝相比，高溫錫膏錫焊有著不可取代的優(yōu)勢：首先其加熱原理與烙鐵自動焊錫不同， 烙鐵自動焊錫靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫，屬于“表面放熱”式的接觸式焊接，激光錫焊加熱速度較快，利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱，為非接觸式焊接。

高溫錫膏激光焊接的光源采用半導(dǎo)體激光，波長在900-980nm。其通過光學(xué)鏡頭可以精確控制激光能量，聚焦在對應(yīng)的焊點上，高溫錫膏焊接的優(yōu)點是其可以精確控制所需要的焊接能量。其廣泛應(yīng)用在選擇性的回流焊工藝后端或者采用送錫絲焊接的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點涂錫膏，然后再進(jìn)行激光焊接。




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  詞條說明

• 低溫錫膏

  ? 一通達(dá)研發(fā)的ETD-668B無鉛低溫錫膏，由低氧化度錫粉不進(jìn)口松香及活性劑在真空環(huán)境下混合而成。錫膏在回流時，活性能緩慢釋放，焊料熔化后流動性好、潤濕性強(qiáng)。此款錫膏可用于散熱模組、 LED等不耐高溫的產(chǎn)品。ETD-668B不含任何鹵素。雖然在配方中排除了鹵素，但突破性的配方設(shè)計，使其仍然具有**的焊接性能， 回流后焊點光亮飽滿、無發(fā)黑，殘留物無色透明、無腐蝕，具有業(yè)界高的安全性能。E

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