低溫錫膏

時間：2020-10-16作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司瀏覽：193

  一通達研發(fā)的ETD-668B無鉛低溫錫膏，由低氧化度錫粉不進口松香及活性劑在真空環(huán)境下混合而成。錫膏在回流時，活性能緩慢釋放，焊料熔化后流動性好、潤濕性強。此款錫膏可用于散熱模組、 LED等不耐高溫的產(chǎn)品。ETD-668B不含任何鹵素。雖然在配方中排除了鹵素，但突破性的配方設計，使其仍然具有**的焊接性能， 回流后焊點光亮飽滿、無發(fā)黑，殘留物無色透明、無腐蝕，具有業(yè)界高的安全性能。ETD-668B具有較寬的回流窗口，能適應多種回流曲線，粘度穩(wěn)定，涂布性能良好。
一.性能特點
1.完全不含鹵素，真正的無鹵錫膏
2.潤濕性優(yōu)良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
3.粘度穩(wěn)定性， 良好的涂布性能
4.焊點飽滿光亮、無發(fā)黑、無錫珠
5.焊接后焊點可靠性高，松香殘留少， 無色透明、無腐蝕性
6.可以在空氣和氮氣的環(huán)境下進行回流作業(yè)
7.適用的回流焊方式：紅外線、氣象式、對流式、傳導式、熱風式、雷射式。
二.基本特性
    項目                           數(shù)值                                     測試方法
合金成分            ET-SB-4258: Sn42/Bi58                      JSTD-006
熔點                               138℃
金屬含量                         88.5%                           IPC-TM-650 2.2.20
錫粉粒徑         T3(25-45μm)、 T4(20-38μm)                JSTD-005
粘度                          160-200 Pa.s                       IPC-TM-650 2.4.34
熱坍塌性                      ≥0.2mm                           IPC-TM-650 2.4.35
鹵素含量                          無                                   EN 14582:2007
錫球                               較少                              IPC-TM-650 2.4.43
擴展率                           ≥78%                            IPC-TM-650 2.4.46
鋼網(wǎng)壽命                      >8 小時                              @25℃, RH:50%
殘留物粘性測試                合格                             JIS Z 3284 附件 12
三.安全性能
   項目                           數(shù)值                                       測試方法
銅板腐蝕                  合格 (無腐蝕)                          IPC-TM-650 2.6.15
銅鏡試驗                  合格 (無穿透)                          IPC-TM-650 2.3.32
鉻酸銀測試               合格 (無變色)                          IPC-TM-650 2.3.33
氟化物測試               合格 (無變色)                          IPC-TM-650 2.3.35.1
表面絕緣電阻           合格 (>108 ohms)                    IPC-TM-650 2.6.3.3
                              合格 (>1011 ohms)                   Bellcore GR78-CORE
深圳市一通達焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

• 詞條

  詞條說明

• 無鹵素助焊膏和普通助焊膏有什么區(qū)別？

  從兩種助焊膏的名稱上就知道一種無鹵一種含鹵素。不過如果僅僅是這樣的區(qū)別也沒有什么意義，根據(jù)大量的資料表明，兩者之間有4種區(qū)別：1.松香成膜劑的區(qū)別：普通的助焊膏所含的松香成膜劑都是普通的松香，軟化點是75℃左右，其酸值在100左右，這種松香顏色深，高溫焊接后的殘留物容易發(fā)黃，因松香軟化點低，焊接冷卻后的松香殘留物有潮濕感，容易粘手.無鹵助焊膏則是用特殊松香合成樹脂,軟化點是135℃，酸值在200-

• 助焊膏的主要功能及作用

  助焊膏定義：在焊接過程中起到：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”兩個主要作用的膏狀化學物質(zhì)。廣泛應用于鐘表儀器、精密部件、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動通信、數(shù)碼產(chǎn)品、空調(diào)和冰箱制冷設備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釬焊。助焊膏的功能：助焊膏的功能部分包括：基質(zhì)、去膜劑和界面活性劑?；|(zhì)是助焊劑的主體成分，控制著助焊劑的熔點，其熔化后覆蓋在焊點表面，起隔絕空氣的作

• 無鉛錫膏主要成分

  在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 一、根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶

• 高溫錫膏特性

  高溫錫膏特性1.印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷；2.連續(xù)印刷時，其粘性變化較小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，**過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；3.錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產(chǎn)生偏移；4.具有較佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥裕?.可適應不同檔次焊接設備的要求，*在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良