助焊膏定義:
在焊接過程中起到:“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”兩個主要作用的膏狀化學(xué)物質(zhì)。廣泛應(yīng)用于鐘表儀器、精密部件、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動通信、數(shù)碼產(chǎn)品、空調(diào)和冰箱制冷設(shè)備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釬焊。
助焊膏的功能:
助焊膏的功能部分包括:基質(zhì)、去膜劑和界面活性劑。
基質(zhì)是助焊劑的主體成分,控制著助焊劑的熔點,其熔化后覆蓋在焊點表面,起隔絕空氣的作用,同時,它又是其它功能組元的溶劑。
去膜劑是通過物理化學(xué)過程除去、破碎或松脫母材的表面氧化膜,使得熔融釬料能夠潤濕新鮮的母材表面。
界面活性劑可以進一步降低熔融釬料與母材間的界面張力,促使熔融釬料較好的在母材表面鋪展。
助焊膏的主要作用:
(1)釬焊過程中去除母材和液態(tài)釬料表面的氧化物,為液態(tài)釬料的鋪展創(chuàng)造條件。
(2)以液體薄層覆蓋在母材和釬料表面,隔絕空氣起保護作用。
(3)起界面活性作用,改善液態(tài)釬料對母材表面的潤濕鋪展性能。
詞條
詞條說明
高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同高溫錫膏應(yīng)用于可以承受高溫的元器件焊接,相比起中溫錫膏的穩(wěn)定性會非常好,LED燈珠S MT貼片如果元器件或板可以承受高溫建議是選用高溫錫膏,高溫錫膏熔點高,上錫效果好,較主要的是焊接與焊接好的產(chǎn)品的穩(wěn)定性好。? 我們知道錫膏的合金及熔點不同叫法也不同,首先可以從錫膏合金來分析。一、低溫錫膏顧名思義熔點相對較低,主要成分是由錫鉍組成,錫膏加BI之后溫度會下降其熔
【環(huán)保錫膏】無鉛環(huán)保錫膏在進行印刷過程中黏度的變化規(guī)律
無鉛環(huán)保錫膏有著一定的流變性能,錫膏的所謂流變特性是為了提高焊錫膏的混合速度,并且錫膏的粘度會隨著時間的推移而降低。這種特性就是錫膏的搖動能力。錫膏生產(chǎn)過程中會加入揮發(fā)性溶劑,這相當(dāng)于在使用過程中不斷攪拌錫膏,因此這些溶劑揮發(fā)較快,使焊錫膏變稠。無鉛環(huán)保錫膏在進行印刷過程中有三種粘度變化規(guī)律:1、粘度增加——相反,如果配方中的溶劑非常易揮發(fā),它會變得越來越干。2、粘度降低——如果焊錫膏制造商焊劑配
有鉛錫膏的使用方法:有鉛錫膏是貼片焊接中必不可以的焊錫料材之一。有鉛錫膏在 QFN、FPC、LED等領(lǐng)域特別**,有SMT貼片印刷針對性的**錫膏。有鉛錫膏在開封前必須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度(25±3℃),回溫時間約為3~4小時,并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的方法;回溫后須充分?jǐn)嚢?,手工攪拌時間3-5分鐘,使用攪拌機的攪拌時間約為1~3分鐘,視攪拌機機種而定。在回溫及攪拌均勻后的使用
(1)有鉛錫膏的特點:焊點飽滿光亮,濕潤性好,易上錫。錫膏內(nèi)助焊劑含量適中,分布均勻,焊接時煙霧少,無刺激性氣味,對人體危害減少。而且有鉛錫膏不容易出現(xiàn)粘錫、炸錫等情況,易焊接操作,工效高;(2)無鉛錫膏的特點:純錫制造,濕潤性、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性能好。助焊劑適中,焊接無飛濺,易焊接操作,工效高。上述就是為你介紹的有關(guān)有鉛錫膏和無鉛錫膏的區(qū)分的內(nèi)容,對此你還有什么不了解的,歡迎前來咨詢我們網(wǎng)站,我們會
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