如何清洗無鉛錫膏的焊后殘渣

時間：2022-01-31

大家都知道無鉛錫膏在電焊焊接完成后，或許會出現(xiàn)一些殘渣殘渣在PCB板上，這樣的話如何把它清除掉呢？前提條件我們要知道為什么必須做好清除。無鉛錫膏在電焊焊接完后，或多或少會出現(xiàn)殘渣，而殘渣分那么幾類：顆粒狀性污染物易造成電短路故障等問題；正負極臟污物會造成介質擊穿、走電和電子器件電路腐爛等；非極性臟污物會危害到表面，主要是由白色粉末、沾附灰塵，并導致電接觸不良現(xiàn)象狀況。

除此之外，雖然意識到要清除，但選用了不正確的清除方式，有以下幾個方面：在沒有有著**音波時，將pcb板簡易的泡浸之后即拿出來晾曬；用刷子蘸清潔劑對pcb板做好次數(shù)并不是很多的清理。無鉛錫膏殘渣成份繁雜，不充分的清除所提供的問題要遠比不清除比較嚴重，因此一旦清除就一定要洗完全。這樣的話應當如何清洗呢？

1、應在電焊焊接之后盡快清除(1個小時以內(nèi))；

2、提高清潔劑加溫溫度；

3、提升清除時間；

4、常常拆換新的清潔劑。

清除完之后，大伙兒較好能再查驗一回，能否真真正正都清除整潔了。簡易的的方式就是選用估測，在顯微鏡下查詢。

詞條
詞條說明
焊錫膏
成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成：(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且
無鹵素助焊膏和普通助焊膏有什么區(qū)別？
從兩種助焊膏的名稱上就知道一種無鹵一種含鹵素。不過如果僅僅是這樣的區(qū)別也沒有什么意義，根據(jù)大量的資料表明，兩者之間有4種區(qū)別：1.松香成膜劑的區(qū)別：普通的助焊膏所含的松香成膜劑都是普通的松香，軟化點是75℃左右，其酸值在100左右，這種松香顏色深，高溫焊接后的殘留物容易發(fā)黃，因松香軟化點低，焊接冷卻后的松香殘留物有潮濕感，容易粘手.無鹵助焊膏則是用特殊松香合成樹脂,軟化點是135℃，酸值在200-
【環(huán)保錫膏】錫膏的種類有多少？
錫膏的種類有多少？一、SMT對焊膏的技術要求1．焊膏的合金組分盡量達到共晶或近共晶，要求焊點強度較高，并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。2．在儲存期內(nèi)，焊膏的性能應保持不變。3．焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。4．室溫下連續(xù)印刷時，要求焊膏不易于燥，印刷性(滾動性)好。5．焊膏粘度要滿足工藝要求，既要保證印刷時具有優(yōu)良的脫模性，又要保證良好的觸變性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。6．合金粉
高溫錫膏的特性有哪些？
高溫錫膏的特性：1.印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成**的印刷;2.連續(xù)印刷時，其粘性變化較小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，**過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產(chǎn)生偏移;4.具有優(yōu)良的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥?5.可適應不同檔次焊接設備的要求，*在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)