【環(huán)保錫膏】錫膏的種類(lèi)有多少？

時(shí)間：2021-07-01作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：249

錫膏的種類(lèi)有多少？
一、SMT對(duì)焊膏的技術(shù)要求
1．焊膏的合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶，要求焊點(diǎn)強(qiáng)度較高，并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。
2．在儲(chǔ)存期內(nèi)，焊膏的性能應(yīng)保持不變。
3．焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。
4．室溫下連續(xù)印刷時(shí)，要求焊膏不易于燥，印刷性(滾動(dòng)性)好。
5．焊膏粘度要滿(mǎn)足工藝要求，既要保證印刷時(shí)具有優(yōu)良的脫模性，又要保證良好的觸變性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。
6．合金粉末顆粒度要滿(mǎn)足工藝要求，合金粉末中的微粉少，焊接時(shí)起球少。
7.再流焊時(shí)潤(rùn)濕性好，焊料飛濺少，形成較少量的焊料球。
二、焊膏的構(gòu)成
焊膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)（通常183℃）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤(pán)連在一起，冷卻形成*連接的焊點(diǎn)。對(duì)焊膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性。
1合金焊料粉
合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下幾種：
錫 – 鉛 （Sn – Pb）
錫 – 鉛 – 銀（Sn – Pb – Ag）
錫 – 鉛 – 鉍（Sn – Pb – Bi）
合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形狀、粒度和表面氧化度對(duì)焊膏的性能影響很大，因此制造工藝較高。
常用合金焊料粉的金屬成分、熔點(diǎn)：
較常用的合金成分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點(diǎn)為183℃，共晶狀態(tài)，摻入2％的銀以后熔點(diǎn)為179℃，為共晶狀態(tài)，它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用范圍廣，加入銀可提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。
合金焊料粉的形狀：
合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無(wú)定形），它們對(duì)焊膏性能的影響見(jiàn)表1.由此可見(jiàn)，球形焊料具有良好的性能。
常見(jiàn)合金焊料粉的顆粒度為（200/325）目，對(duì)細(xì)間距印刷要求較細(xì)的金屬顆粒度。合金焊料粉的表面氧化度與制造過(guò)程和形狀、尺寸有關(guān)。相對(duì)而言，球狀合金焊料粉的氧化度較小，通常氧化度應(yīng)控制在0.5％以?xún)?nèi)，較好在0.1％—0.4％以下。
一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開(kāi)口尺寸或注射器的口徑來(lái)決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤(pán)尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重，表二為常用焊膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。
表1 合金焊料粉的形狀對(duì)焊膏性能的影響
球形 橢圓形
粘度 小 大
塌落度 大 小
印刷性 范圍廣，尤適合較細(xì)間距的絲網(wǎng) 適合漏版及較粗間距的絲網(wǎng)
注射滴涂 適合 不太適合
表面積 小 大
氧化度 低 高
焊點(diǎn)亮度 亮 不夠光亮
表2 Sn62Pb36Ag2焊膏的物理特性
合金成分 熔點(diǎn)（℃） 合金粉與焊劑比例（Wt） 合金粉顆粒度 合金粉形狀 拉伸強(qiáng)度（Mpa） 粘度Pa.s） 焊劑中氯含量（Wt） 延伸率（％）
Sn62
Pb36
Ag2 179—180 85:15 300 球型和橢圓型混合 56.6 300 0 159
2 焊劑
在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。
對(duì)焊劑的要求主要有以下幾點(diǎn)：
a 焊劑與合金焊料粉要混合均勻；
b 要采用高沸點(diǎn)溶劑，防止再流焊時(shí)產(chǎn)行飛濺；
c 高粘度，使合金焊料粉與溶劑不會(huì)分層；
d 低吸濕性，防止因水蒸汽引起飛濺；
e 氯離子含量低。
焊劑的組成：通常，焊膏中的焊劑應(yīng)包括以下幾種成分：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤(rùn)濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類(lèi)添加劑。
焊劑的活性：對(duì)焊劑的活性必須控制，活性劑量太少可能因活性差而影響焊接效果，但活性劑量太多又會(huì)引起殘留量的增加，甚至使腐蝕性增強(qiáng)，特別是對(duì)焊劑中的鹵素含量較需嚴(yán)格控制，表3列出了三種不同的鹵素含量對(duì)其性能的影響。對(duì)免清洗焊膏，焊劑中鹵素含量必須小于0.05％，甚至完全不含鹵素，其活性主要靠加入**酸來(lái)達(dá)到。
表3 不同鹵素含量的焊劑
焊劑中鹵素含量 特性
<0.05％ 潤(rùn)濕性不夠好，粘度變化小，腐蝕性小
0.2％ 通常用于焊接Ag-Sn-Pb鍍層的電極或焊盤(pán)
>0.4％ 用于Ni鍍層合金的焊接，觸變性差，殘留在PCB上使穩(wěn)定性變差，有強(qiáng)的腐蝕性
三、焊膏的組成及分類(lèi)
焊膏中的合金焊料粉與焊劑的通用配比見(jiàn)表四。
表4 焊膏中焊料粉與焊劑的配比
成分 重量比（％） 體積比（％）
合金焊料粉 85—90 60—50
焊劑 15—10 40—50
其實(shí)，根據(jù)性能要求，焊劑的重量比還可擴(kuò)大至8％—20％。焊膏中的焊劑的組成及含量對(duì)塌落度、粘度和觸變性等影響很大。
金屬含量較高（大于90％）時(shí)，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成飽滿(mǎn)的焊點(diǎn)，并且由于焊劑量相對(duì)較少可減少焊劑殘留物，有效防止焊球的出現(xiàn)，缺點(diǎn)是對(duì)印刷和焊接工藝要求較嚴(yán)格；金屬含量較低（小于85%）時(shí)，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版壽命長(zhǎng)，潤(rùn)濕性好，此外加工較易，缺點(diǎn)是易塌落，易出現(xiàn)焊球和橋接等缺陷。對(duì)通常的再流焊工藝，金屬含量控制在88％—92％范圍內(nèi)，氣相再流焊可控制在85％左右。對(duì)細(xì)間距元器件的再流焊，為避免塌落，金屬含量可大于92％，焊膏的分類(lèi)可以按以下幾種方法：
按熔點(diǎn)的高低分：一般高溫焊膏為熔點(diǎn)大于250℃，低溫焊膏熔點(diǎn)小于150℃，常用的焊膏熔點(diǎn)為179℃—183℃，成分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。
按焊劑的活性分：一般可分為無(wú)活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。常用的為中等活性焊膏。
按清洗方式分為**溶劑清洗型，水清洗型，半水清洗型和免清洗型焊膏。常用的一般為免清洗型焊膏，在要求比較高的產(chǎn)品中可以使用需清洗的的焊膏。
四、錫膏的主要成分：

五、焊膏的應(yīng)用特性
SMT對(duì)焊膏有以下要求：
1應(yīng)用前具有的特性：
(1)焊膏應(yīng)用前需具備以下特性：
具有較長(zhǎng)的貯存壽命，在0—10℃下保存3 — 6個(gè)月。貯存時(shí)不會(huì)發(fā)生化學(xué)變化，也不會(huì)出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。
吸濕性小、低毒、無(wú)臭、無(wú)腐蝕性。
(2)涂布時(shí)以及回流焊預(yù)熱過(guò)程中具有的特性：
能采用絲網(wǎng)印刷、漏版印刷或注射滴涂等多種方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脫模性良好，能連續(xù)順利進(jìn)行涂布，不會(huì)堵塞絲網(wǎng)或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不會(huì)溢出不必要的焊膏。 有較長(zhǎng)的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24小時(shí)，其性能保持不變。
在印刷或涂布后以及在再流焊預(yù)熱過(guò)程中，焊膏應(yīng)保持原來(lái)的形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。
2再流焊加熱時(shí)具有的特征：
良好的潤(rùn)濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤(rùn)濕劑成分，以便達(dá)到潤(rùn)濕性能要求。
不發(fā)生焊料飛濺。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類(lèi)型、沸點(diǎn)和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類(lèi)型和含量。
形成較少量的焊球。它與諸多因素有關(guān)，既取決于焊膏中氧化物含量、合金粉的顆粒形狀及分布等因素，同時(shí)也與印刷和再流焊條件有關(guān)。
3再流焊后具有的特性：
具有較好的焊接強(qiáng)度，確保不會(huì)因振動(dòng)等因素出現(xiàn)元器件脫落。
焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無(wú)腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。
六、目前我們公司使用的焊膏
千住：M705-221BM5-32-11.3K3-----日立C10板用
M705-GRN360-K2---------日立C9、C11板用
樂(lè)泰：S**3CR37AGS89.5--------除日立以外都是用這種錫膏
七、焊膏印刷中影響質(zhì)量的因素
隨著表面貼裝技術(shù)的快速發(fā)展，在其生產(chǎn)過(guò)程中，焊膏印刷對(duì)于整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的影響和作用越來(lái)越受到生產(chǎn)工程師和工藝工程師們的重視。掌握和運(yùn)用好焊膏印刷技術(shù)，分析其中產(chǎn)生問(wèn)題的原因，并將改進(jìn)措施應(yīng)用在生產(chǎn)實(shí)踐中，不斷獲得較好的焊膏印刷質(zhì)量，正是大家夢(mèng)寐以求的。
1　焊膏的因素
焊膏比單純的錫鉛合金復(fù)雜得多，主要成分如下：焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調(diào)節(jié)劑／粘度控制劑、溶劑等。不同類(lèi)型的焊膏，其成分都不盡相同，適用范圍也不同，因此在選擇焊膏時(shí)要格外小心，確實(shí)掌握相關(guān)因素，以確保良好的品質(zhì)。通常選擇焊膏時(shí)要注意以下因素：
1．1　焊膏的黏度（Viscosity）
焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過(guò)模板的開(kāi)孔，印出的線(xiàn)條殘缺不全，黏度太低，容易流淌和塌邊，影響印刷的分辨力和線(xiàn)條的平整性。
焊膏黏度可以用精確黏度儀進(jìn)行測(cè)量，但在實(shí)際工作中可采用以下方法：用刮刀攪拌焊膏3～5 min，然后用刮刀挑起少許焊膏，讓焊膏自然落下，若焊膏慢慢逐段落下，說(shuō)明黏度適中；若焊膏根本不滑落，則說(shuō)明黏度太大；如果焊膏不停地以較快速度滑下，則說(shuō)明焊膏太稀，黏度太小。
1．2　焊膏的粘性（Tackiness）
焊膏的粘性不夠，印刷時(shí)焊膏在模板上不會(huì)滾動(dòng)，其直接后果是焊膏不能全部填滿(mǎn)模板開(kāi)孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的粘性太大則會(huì)使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤(pán)上。
焊膏的粘性選擇一般要求其自粘能力大于它與模板的粘接能力，而它與模板孔壁的粘接力又小于其與焊盤(pán)的粘接力。
1．3　焊膏顆粒的均勻性與大小
焊膏焊料的顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能，一般焊料顆粒直徑約為模板開(kāi)口尺寸的1／5，對(duì)細(xì)間距0．5 mm的焊盤(pán)來(lái)說(shuō)，其模板開(kāi)口尺寸在0．25 mm，其焊料粒子的較大直徑不**過(guò)0．05 mm，否則易造成印刷時(shí)的堵塞。具體的引腳間距與焊料顆粒的關(guān)系如表1所示。通常細(xì)小顆粒的焊膏會(huì)有較好的焊膏印條清晰度，但卻容易產(chǎn)生塌邊，同時(shí)被氧化程度和機(jī)會(huì)也高。一般是以引腳間距作為其中一個(gè)重要選擇因素，同時(shí)兼顧性能和價(jià)格。
表1 引腳間距和焊料顆粒的關(guān)系
引腳間距mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4
顆粒直徑um 75以上 60以下 50以下 40以下
1．4　焊膏的金屬含量
焊膏中金屬的含量決定著焊接后焊料的厚度。隨著金屬所占百分比含量的增加，焊料厚度也增加。但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料的橋連傾向也相應(yīng)增大。
回流焊后要求器件管腳焊接牢固，焊量飽滿(mǎn)、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1／3～2／3高度的爬升。為了滿(mǎn)足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫膏量的要求，通常選用85％～92％金屬含量的焊膏，焊膏制作廠商一般將金屬含量控制在89％或
90％，使用效果越好。
2　模板的因素
2．1　網(wǎng)板的材料及刻制
通常用化學(xué)腐蝕和激光切割兩種方法，對(duì)于高精度的網(wǎng)板，應(yīng)選用激光切割制作方式，因?yàn)榧す馇懈畹目妆谥?，粗糙度?。ㄐ∮?μm）且有一個(gè)錐度。
2．2　網(wǎng)板的各部分與焊膏印刷的關(guān)系
（1）開(kāi)孔的外形尺寸
網(wǎng)板上開(kāi)孔的形狀與印刷板上焊盤(pán)的形狀幾何尺寸對(duì)焊膏的精密印刷是非常重要的。網(wǎng)板上的開(kāi)孔主要由印刷板上相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)尺寸決定。一般為網(wǎng)板上開(kāi)孔的尺寸應(yīng)比相對(duì)應(yīng)焊盤(pán)小10％。
（2）網(wǎng)板的厚度
網(wǎng)板的厚度與開(kāi)孔的尺寸對(duì)焊膏的印刷以及后面的再流焊有著很大的關(guān)系，具體為厚度越薄開(kāi)孔越大，越有利于焊膏釋放。經(jīng)證明，良好的印刷質(zhì)量必須要求開(kāi)孔尺寸與網(wǎng)板厚度比值大于1．5。否則焊膏印刷不完全。一般情況下，對(duì)0．5 mm的引線(xiàn)間距，用厚度為0．12～0．15 mm網(wǎng)板，0．3～0．4 mm的引線(xiàn)間距，用厚度為0．1 mm網(wǎng)板。
（3）網(wǎng)板開(kāi)孔方向與尺寸
焊膏在焊盤(pán)長(zhǎng)度方向上的釋放與印刷方向一致時(shí)，比兩者方向垂直時(shí)的印刷效果好。
具體的網(wǎng)板設(shè)計(jì)工藝可依據(jù)表2來(lái)實(shí)施。
3　焊膏印刷過(guò)程的工藝控制
焊膏印刷是一個(gè)工藝性很強(qiáng)的過(guò)程，其涉及到的工藝參數(shù)非常多，每個(gè)參數(shù)調(diào)整不當(dāng)都會(huì)對(duì)貼裝

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 助焊膏的主要功能及作用

  助焊膏定義：在焊接過(guò)程中起到：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”兩個(gè)主要作用的膏狀化學(xué)物質(zhì)。廣泛應(yīng)用于鐘表儀器、精密部件、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動(dòng)通信、數(shù)碼產(chǎn)品、空調(diào)和冰箱制冷設(shè)備、眼鏡、刀具、汽車(chē)散熱器及各類(lèi)PCB板和BGA錫球的釬焊。助焊膏的功能：助焊膏的功能部分包括：基質(zhì)、去膜劑和界面活性劑?；|(zhì)是助焊劑的主體成分，控制著助焊劑的熔點(diǎn)，其熔化后覆蓋在焊點(diǎn)表面，起隔絕空氣的作

• 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

  ??? 公司擁有**的分析檢測(cè)設(shè)備和經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)研發(fā)人才，深入研發(fā)新產(chǎn)品、新工藝；先后推出了適用各種制程的錫膏及助焊膏，主要有：LED錫膏、Sn63/Pb37錫膏、有鉛含銀錫膏、無(wú)鉛低溫錫膏、無(wú)鉛中溫錫膏、無(wú)鉛高溫錫膏、針筒錫膏、固晶錫膏、激光錫膏、不銹鋼錫膏、BGA助焊膏等.

• 【焊錫膏】焊錫膏的成份作用

  焊錫膏的成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；C、

• 低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)

  1、潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿(mǎn)。2、熔點(diǎn)138℃。3、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。4、回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生。5、適合較寬的工藝制程和快速印刷。6、長(zhǎng)期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)。7、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。上述就是為你介紹的有關(guān)低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)的內(nèi)容，對(duì)此你還有什么不了解的，歡迎前來(lái)咨詢(xún)我們網(wǎng)站，我們會(huì)有專(zhuān)業(yè)的人士為你講解。關(guān)鍵詞：??無(wú)鹵素助焊膏