良好的錫膏應(yīng)該具有以下的特性
1、具有較長(zhǎng)的貯存壽命,在0—10℃下保存0— 6 個(gè)月。貯存時(shí)不會(huì)發(fā)生化學(xué)變化,也不會(huì)出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象,并保持其粘度和粘接性不變。
2、有較長(zhǎng)的工作壽命,在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24 小時(shí),其性能保持不變。3、在印刷或涂布后以及在回流焊預(yù)熱過(guò)程中,錫膏應(yīng)保持原來(lái)的形狀和大小,不產(chǎn)生堵塞。
4、良好的潤(rùn)濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤(rùn)濕劑成分,以便達(dá)到潤(rùn)濕性能要求。
5、不發(fā)生焊料飛濺。這主要取決于錫膏的吸水性、錫膏中溶劑的類(lèi)型、沸點(diǎn)和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類(lèi)型和含量。6、具有較好的焊接強(qiáng)度,確保不會(huì)因振動(dòng)等因素出現(xiàn)元器件脫落。
7、焊后殘留物穩(wěn)定性能好,無(wú)腐蝕,有較高的絕緣電阻,且清洗性好。
選擇錫膏時(shí)應(yīng)該注意的項(xiàng)目:
1、具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。
2、具有良好的印刷性(流動(dòng)性、脫版性、連續(xù)印刷性)。
3、印刷后在一定時(shí)間內(nèi)對(duì)SMD 持有一定的粘合性。
4、焊接后能得到良好的接合狀態(tài),焊點(diǎn)要求光滑清潔
5、其助焊劑成分,應(yīng)具有高絕緣性,低腐蝕性。
6、對(duì)焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱?,清洗后不可留有殘?jiān)煞帧?/p>
深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司專(zhuān)注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無(wú)鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無(wú)鹵素助焊膏,BGA助焊膏等
詞條
詞條說(shuō)明
焊錫膏使用常見(jiàn)問(wèn)題分析焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法,這種焊接方法把所需要的焊接特性較好地結(jié)合在一起,這些特性包括易于加工、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作為*重要的SMT元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候,它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn),事實(shí)上,回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料,尤
焊錫膏是什么作用焊錫膏的作用是助焊的,可以隔離空氣防止氧化,并且增加毛細(xì)作用,增加潤(rùn)濕性,防止虛焊。廣泛用于助焊劑,焊錫膏起表面活性劑作用, 高抗阻, 活性強(qiáng), 對(duì)亮點(diǎn)、焊電飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中較良好的表面活性添加劑,也常用于高精密電子元件中做中高檔環(huán)保型助焊劑,或是**合成,醫(yī)藥中間體等。?焊錫膏是灰色或灰白色膏體,它的成分可分成兩個(gè)大的部分,即助焊劑和焊料粉。助焊劑的主要
【焊錫膏】焊錫膏使用時(shí)有哪些注意事項(xiàng)
焊錫膏使用時(shí)的注意事項(xiàng)(1)焊錫膏“回溫”經(jīng)過(guò)中盡力讓其自然“回溫”,不要強(qiáng)行加熱。(2)使用前要對(duì)已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實(shí)行均勻攪拌。手動(dòng)攪拌時(shí),應(yīng)利用焊錫膏**的金屬鈧,直至攪拌到均勻?yàn)橹?。運(yùn)用機(jī)器攪拌時(shí)應(yīng)注意攪拌時(shí)間,時(shí)間要適當(dāng),過(guò)度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降,溫度升高,焊粉與釬劑反應(yīng),影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時(shí)間根據(jù)攪拌裝置不同,時(shí)間也不相同。(3)焊錫膏的粘度會(huì)按照溫度和濕度而改變。溫度升高,粘度
焊錫膏的保存使用1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個(gè)月(未開(kāi)封);不可放置于陽(yáng)光照射處。2.使用方法(開(kāi)封前)開(kāi)封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時(shí)間約3-4小時(shí),并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分?jǐn)嚢?,使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘,視攪拌機(jī)機(jī)種而定。3.使用方法(開(kāi)封后)1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持
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