1、熔點(diǎn)低、熔點(diǎn)138℃,不需要較高的回流溫度,對(duì)散熱器的熱管焊接不會(huì)因溫度過(guò)高而導(dǎo)致熱膨脹或變形。
2、完全符合***環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),焊后殘留物較少,松香顏色較少,*清洗,無(wú)腐蝕性。
3、優(yōu)良的印刷性,可按工藝要求調(diào)整粘稠度,即使用較細(xì)的針管也能順利點(diǎn)涂。消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象
4、良好的潤(rùn)濕性和焊接性能,焊點(diǎn)光亮均勻飽滿(mǎn),有效防止虛焊和假焊。
5、回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生。
6、長(zhǎng)期的粘貼壽命,鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)。
7、適合較寬的工藝制程和快速印刷,可適用于不同檔次的焊接設(shè)備的要求。
8、**的保濕技術(shù),粘力持久,不易變干。
9、工藝范圍廣,可采用印刷或涂覆及針筒點(diǎn)涂工藝。
上述就是為你介紹的有關(guān)無(wú)鉛低溫錫膏的特性的內(nèi)容,對(duì)此你還有什么不了解的,歡迎前來(lái)咨詢(xún)我們網(wǎng)站,我們會(huì)有專(zhuān)業(yè)的人士為你講解。
關(guān)鍵詞: 無(wú)鹵素助焊膏 BGA助焊膏 助焊膏
編輯精選內(nèi)容:
詞條
詞條說(shuō)明
有鉛錫膏印刷時(shí)需注意的技術(shù)要點(diǎn)
有鉛錫膏印刷時(shí)需注意的技術(shù)要點(diǎn):①. 印刷前須檢查刮刀、鋼網(wǎng)等用具。 確保干凈,沒(méi)灰塵及雜物(必要時(shí)要清洗干凈)以免錫膏受污染及影響落錫性; 刮刀口要平直,沒(méi)缺口。 鋼網(wǎng)應(yīng)平直,無(wú)明顯變形。開(kāi)口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物。②. 應(yīng)有夾具或真空裝置固定底板,以免在印刷過(guò)程式中 PCB 發(fā)生偏移,并且可提高印刷后鋼網(wǎng)的分離效果;③. 將鋼網(wǎng)與 PCB 之間的位置調(diào)整到越吻合越好(空隙大會(huì)引
1、熔點(diǎn)139℃2、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)3、優(yōu)良的印刷性,消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象4、潤(rùn)濕性好,焊點(diǎn)光亮均勻飽滿(mǎn)5、回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生6、長(zhǎng)期的粘貼壽命,鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)7、適合較寬的工藝制程和快速印刷低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。
當(dāng)我們拿到一款無(wú)鉛錫膏時(shí),不能開(kāi)瓶后就立即使用,必須充分?jǐn)嚢杈鶆蚝蟛拍苓M(jìn)行使用。那么如何攪拌無(wú)鉛錫膏才是正確的技巧呢?1.無(wú)鉛錫膏開(kāi)瓶后,選用潔凈的**攪拌工具,一般為塑料或不銹鋼棒;2.將攪拌工具深插入瓶底,以順時(shí)針?lè)较蚵M(jìn)行攪動(dòng);3.一定要將整瓶錫膏都攪動(dòng)起來(lái),不能留有死角;4.攪拌時(shí)間一般以3-4分鐘為宜。溫馨提示:如果無(wú)鉛錫膏是剛從冰箱或冰柜里取出的,須在室溫下回溫4小時(shí)以上才進(jìn)行攪拌。
無(wú)鉛錫膏的生產(chǎn)加工過(guò)程中會(huì)添加少許的銀,這其實(shí)是銀較主要的的功效決定的。銀的導(dǎo)電性能是所用金屬材料中較穩(wěn)定也是較好的,因此無(wú)鉛錫膏中添加銀是想要提升導(dǎo)電的性能,通常情況下想要提升PCB板導(dǎo)電的性能,都是會(huì)采用含銀的錫膏。1.含銀的無(wú)鉛錫膏導(dǎo)電性能較佳。在無(wú)鉛錫膏中添加少許銀這種物質(zhì),可提升錫膏的導(dǎo)電性能,提升線(xiàn)路板通電性能參數(shù)。2.含銀的無(wú)鉛錫膏可直接影響熔點(diǎn)。如果我們依照錫膏中含銀的比率差異,就
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