低溫錫膏特性

時間：2020-10-16作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司瀏覽：85

1、熔點139℃
2、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象
4、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿
5、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生
6、長期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長
7、適合較寬的工藝制程和快速印刷
低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

深圳市一通達焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

• 詞條

  詞條說明

• 有鉛錫膏之鉛在錫膏中的作用

  ? 1.改善機械性能，提高錫鉛合金的抗氧強度和剪強度。在無鉛錫膏中錫的抗拉強度約為1.5kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2，如果將兩種混合起來組成焊料，抗拉強度可達4～5kg/mm2左右，剪切強度也如此，錫約為2kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2，兩者組合成焊料后，約為3～3.5kg/mm2，焊接后這個值會變得較大。? ? 2. 降低表面張力和粘度，從而增大錫

• 【焊錫膏】焊錫膏使用時的注意事項

  焊錫膏使用時的注意事項?????（1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過中盡力讓其自然“回溫”，不要強行加熱。（2）使用前要對已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。手動攪拌時，應(yīng)利用焊錫膏**的金屬鈧，直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應(yīng)注意攪拌時間，時間要適當(dāng)，過度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應(yīng)，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時間根據(jù)攪拌裝置不同，時間也不相

• 中溫錫膏的熔點

  回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置于室溫進行回溫。一般來說，500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上，以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同?；販夭蛔憔痛蜷_密閉的罐蓋，會導(dǎo)致空氣中的水汽因為溫差而凝結(jié)并進入錫膏，從而引起發(fā)干。另外需要提醒的是，若使用錫膏自動攪拌機，則應(yīng)縮短或取消回溫過程。自動攪拌機一般采用離心式設(shè)計，高速旋轉(zhuǎn)會使錫膏溫度上升（上升幅

• 【環(huán)保錫膏】什么是錫膏的用途

  什么是錫膏的用途【錫膏】又稱為焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成：1、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；B