1.改善機械性能,提高錫鉛合金的抗氧強度和剪強度。在無鉛錫膏中錫的抗拉強度約為1.5kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2,如果將兩種混合起來組成焊料,抗拉強度可達4~5kg/mm2左右,剪切強度也如此,錫約為2kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2,兩者組合成焊料后,約為3~3.5kg/mm2,焊接后這個值會變得較大。
2. 降低表面張力和粘度,從而增大錫膏的流動情,有利于錫膏,錫膏在被PCB焊盤上的潤濕性。
3. 降低熔點有利于焊接,232℃以下錫是不會熔化的,不達到327℃鉛也不會熔化,但將錫和鉛兩種金屬混合,當達到共晶合金的成份Sn63-bp37時,有鉛錫膏共晶點的溫度是183℃,就可以獲得比這兩種金屬熔點都低的焊料,由于熔點低所以操作時比較方便,而且不會損壞器件和PCB板。
4.鉛是穩(wěn)定的金屬,不易氧化,使焊點抗氧化性能增加;避免產(chǎn)生晶須,隨著金屬鉛的加入,含錫量在70%以下的各種鉛錫焊料,都可以避免錫晶須的產(chǎn)生;
5. 鉛的潤濕性,使有鉛錫膏印刷時有一定的潤滑作用。
6.錫中加入鉛可以避免灰錫的影響。
結論:由于鉛具有與錫有良好的互溶性、抗氧化、耐腐蝕、易加工成形等特性,在錫中加入鉛后,可以獲得錫和鉛都不具備的優(yōu)良特性。
詞條
詞條說明
編輯無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求,不能把鉛去除了,又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講,無鉛焊料應盡量滿足以下這些要求:1、無鉛焊料的熔點要低,盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃,如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應該不是很大問題,但尚沒有能夠真正推廣的,并符合焊接要求的此類無鉛焊料;另外,在開
低溫錫膏主要應用的原因為產(chǎn)品設計不能耐常規(guī)的溫度要求,如LED或CO M 1的PCB,低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的;二是錫鉍銀成分的,錫鉍成分的熔點為138度,而錫鉍銀成分的熔點在180度左右;看實際產(chǎn)品要求而決定用哪一種,不含銀的焊點會比較脆。低溫錫膏有一個共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性,主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,
高溫錫膏激光焊接是以半導體激光為熱源,對激光焊**錫膏進行加熱的焊接技術,廣泛應用于汽車電子行業(yè)業(yè)、半導體行業(yè)和手機消費電子行業(yè),如光通迅,攝像頭模組,汽車電子、FPC軟板、連接器端子等產(chǎn)品的焊接工序中。與傳統(tǒng)的烙鐵自動焊錫工藝相比,高溫錫膏錫焊有著不可取代的優(yōu)勢:首先其加熱原理與烙鐵自動焊錫不同, 烙鐵自動焊錫靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫,屬于“表面放熱”式的接觸式焊接,激光錫焊加熱速度較快,利用激
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環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響?環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有直接的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會增加.這有助于焊接時較好的去除氧化物,但是金屬含量不足會對吃錫造成影響.金屬顆粒比較小時,顆粒之間排列比較緊密,金屬含量增加對錫膏的印刷以及形成合金會有幫助,但是金屬表面積也會增加,氧化物也隨之增加.顆粒越細對錫膏印刷性有利,因間隙小,細顆粒內(nèi)的助焊劑含量比大
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