詞條
詞條說明
Sn/Ag/Cu (Tin/Silver/Cu)合金是應(yīng)用在電子聯(lián)裝工業(yè)中Sn/Pb合金的替代合金。?Sn/Ag/Cu合金的中雜質(zhì)含量符合甚至追趕J-Std-006標準和其他所有相關(guān)的**標準。1.無鉛錫膏中雜質(zhì)的含量標準(SAC305)型號? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs
1、潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿。2、熔點138℃。3、完全符合RoHS標準。4、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生。5、適合較寬的工藝制程和快速印刷。6、長期的粘貼壽命,鋼網(wǎng)印刷壽命長。7、優(yōu)良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。上述就是為你介紹的有關(guān)低溫錫膏的優(yōu)點的內(nèi)容,對此你還有什么不了解的,歡迎前來咨詢我們網(wǎng)站,我們會有專業(yè)的人士為你講解。關(guān)鍵詞:??無鹵素助焊膏 
SMT貼片加工焊錫膏有哪幾種類型一、錫膏的種類(1)按環(huán)保要求分為有鉛錫膏與無鉛錫膏(環(huán)保錫膏):(2)環(huán)保錫膏中只含有微量的鉛,鉛是對人休有害的物質(zhì),在對歐美出口的電子產(chǎn)品當中,對鉛的含量要求物別嚴格。所以在SMT貼片加工中都會用無鉛工藝。在國家對環(huán)保的管控一,SMT貼片加工行業(yè)未來幾年中,SMT貼片加工采用無鉛工藝是一種趨勢。(3)在無鉛SMT貼片加工工藝中,相對有鉛工藝比較難上錫,特別是遇到
焊錫膏的成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
聯(lián)系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機: 13543272580
微 信: 13543272580
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號桃花源科技創(chuàng)新園C座
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網(wǎng) 址: szqxhx.cn.b2b168.com
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