無鉛錫膏

時(shí)間：2020-09-18作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：203

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• 詞條

  詞條說明

• 錫膏廠家告訴你怎么保存使用

  1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個(gè)月（未開封）；不可放置于陽光照射處。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間約3-4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢?，使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不**過1罐的量

• 低溫錫膏缺點(diǎn)

  熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。1，焊接性不如高溫錫膏，焊點(diǎn)光澤度暗。2，焊點(diǎn)很脆弱，對強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品不適用，特別是連接插座需要插拔的產(chǎn)品，很容易脫落。

• 錫膏使用中比較常見的問題分析

  錫膏回流焊是貼片式拼裝流程中采用的電腦主板級(jí)互聯(lián)方式 。這類焊接方式 很好地融合了需要的焊接特點(diǎn)，包含便于生產(chǎn)加工、與各種各樣貼片式設(shè)計(jì)方案的普遍兼容模式、高焊接穩(wěn)定性和成本低。殊不知，當(dāng)回流焊接被作為較重要的表面貼片元器件級(jí)和板級(jí)互聯(lián)方式 時(shí)，進(jìn)一步提高焊接特性也是一個(gè)試煉。實(shí)際上，回流焊技術(shù)性能不能承受住這一試煉將決策錫膏能不能再次做為首要的表面貼片焊接原材料，特別是在較細(xì)間隔技術(shù)性不斷發(fā)展的

• 【有鉛錫膏】有鉛錫膏爬升性深入分析

  有鉛錫膏爬升性深入分析?????判斷有鉛錫膏產(chǎn)品質(zhì)量的好與壞爬錫是標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的一種，爬錫成效的好與壞可直接決定產(chǎn)品質(zhì)量及焊后的美觀，爬錫好的有鉛錫膏能夠使我們運(yùn)行較為順暢，不易造成不良現(xiàn)象，因此，對于有鉛錫膏爬錫好與不好，我們可以從以下內(nèi)容做好深入分析：1、錫膏印刷后長期還沒有過爐或者是錫膏放置時(shí)長太久，過期影響產(chǎn)品質(zhì)量，也可能是鋼網(wǎng)開得偏薄，漏錫不