在2014年,筆者在《固晶錫膏應(yīng)用》一文中分析了倒裝技術(shù)應(yīng)用的問(wèn)題點(diǎn)、制約倒裝發(fā)展的瓶頸,倒裝固晶錫膏的跨行業(yè)應(yīng)用是真正的技術(shù)難點(diǎn),并闡述了解決方案,在那個(gè)時(shí)候,倒裝市場(chǎng)還是一塊看的到但還觸摸不到的蛋糕。
但隨著維特欣達(dá)科技推出了V8000倒裝錫膏,并率先在行業(yè)推出了LED倒裝錫膏應(yīng)用技術(shù)共享方案,即:只要你購(gòu)買(mǎi)V8000倒裝錫膏,維特欣達(dá)應(yīng)用*將負(fù)責(zé)協(xié)助客戶成功掌握倒裝工藝,通過(guò)一年的市場(chǎng)應(yīng)用,已有上百家LED企業(yè)通過(guò)維特欣達(dá)科技的技術(shù)輔導(dǎo),成功掌握了LED倒裝工藝中的技術(shù)要點(diǎn)。
由于維特欣達(dá)產(chǎn)品在市場(chǎng)應(yīng)用中表現(xiàn)的優(yōu)異性能和良口碑,眾多**的倒裝LED材料廠商與維特欣達(dá)科技達(dá)成了戰(zhàn)略合作關(guān)系,其中包括眾多的倒裝芯片廠家、倒裝基板/支架廠家、倒裝設(shè)備廠商,通過(guò)眾多企業(yè)的實(shí)際應(yīng)用,他們都發(fā)現(xiàn)倒裝材料在與維特欣達(dá)的倒裝錫膏應(yīng)用時(shí)較能達(dá)到良好的焊接效果。
也正是因?yàn)橛兄途S特欣達(dá)科技一樣的優(yōu)秀材料廠商不斷的技術(shù)進(jìn)取,到如今,倒裝芯片的技術(shù)成熟度已快趕上了正裝的芯,支架/基板的技術(shù)也趨于成熟,維特欣達(dá)也因?yàn)橹瞥绦枨筮m時(shí)推出了點(diǎn)膠用的倒裝錫膏V8000-1及印刷用的倒裝錫膏V8000-2兩大系列,并繼續(xù)采用上門(mén)技術(shù)輔導(dǎo)的成功推廣模式,這些之前制約倒裝技術(shù)發(fā)展的問(wèn)題點(diǎn)都被一個(gè)個(gè)解決,預(yù)計(jì)在下半年,將成熟應(yīng)用倒裝工藝的LED企業(yè)裝如雨后春筍。
因?yàn)椋?015可以稱之為真正的倒裝元年,也是真正開(kāi)始切割倒裝市場(chǎng)這塊蛋糕的較佳時(shí)機(jī),LED倒裝這塊蛋糕這么大,你還僅僅只是想看看嗎?
詞條
詞條說(shuō)明
常見(jiàn)助焊劑主要有一下這些類型: 松香型助焊劑(松香不清洗型、松香清洗型、松香免清洗型)、免清洗低固態(tài)助焊劑、免清洗無(wú)殘留助焊劑(含松香樹(shù)脂)、免清洗無(wú)殘留助焊劑(不含松香樹(shù)脂)、搪錫用助焊劑、線路板預(yù)涂層助焊劑、線路板熱風(fēng)整平助焊劑、水清洗助焊劑、水基助焊劑、無(wú)鉛焊料**助焊劑、焊錫絲用助焊劑、SMT焊錫膏用助焊劑、免酸洗助焊劑、無(wú)鉛焊料水溶性助焊劑、高表面絕緣電阻的水溶性助焊劑、高活性免清洗助
維特欣達(dá)教你錫膏的實(shí)效日期怎么計(jì)算
錫膏是一種容易變質(zhì)的產(chǎn)品,監(jiān)測(cè)和控制其貨架壽命是非常重要的。錫膏的儲(chǔ)存和處理在表面貼裝制造中對(duì)于減少缺陷和過(guò)程變量已經(jīng)越來(lái)越重要。錫膏分配鏈由許多元素組成,從錫膏制造商到絲印操作員這個(gè)過(guò)程中,這些元素對(duì)控制錫膏所暴露的時(shí)間與溫度都起作用。把對(duì)錫膏分配鏈每個(gè)元素的控制轉(zhuǎn)換成對(duì)每個(gè)錫膏存儲(chǔ)容器的實(shí)際控制,這樣的模式可能是一個(gè)解決方案。在錫膏容器上使用時(shí)間/溫度標(biāo)貼也許可以改善錫膏的儲(chǔ)存與處理。 錫膏
維特欣達(dá)告訴你環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn)是什么
貼片過(guò)程中從印刷完環(huán)保錫膏到貼上元件,送入回流焊加熱制程,中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過(guò)程;在這個(gè)過(guò)程中為了保證已印刷好的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前,應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。維特欣達(dá)小編簡(jiǎn)單闡述環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn): 1.其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變,在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低;當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后,其粘度會(huì)回復(fù)原狀;這一點(diǎn)對(duì)于如何
自2000年**發(fā)布《關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》以來(lái),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開(kāi)始步入快車(chē)道。國(guó)內(nèi)崛起的半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,對(duì)后段制造的拉動(dòng)效應(yīng)已開(kāi)始顯現(xiàn),中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)在近幾年也同樣保持了穩(wěn)定快速發(fā)展的勢(shì)頭;國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的迅速壯大,出于接近客戶需求目的,特別是得益于國(guó)內(nèi)良好的投資環(huán)境,**大型半導(dǎo)體公司紛紛將其封裝企業(yè)轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi),目前中國(guó)已經(jīng)成為**增長(zhǎng)較快的半
公司名: 深圳市維特欣達(dá)科技有限公司
聯(lián)系人: 楊生
電 話: 075536628246
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