半導(dǎo)體封裝錫膏

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：946

自2000年**發(fā)布《關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》以來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開(kāi)始步入快車(chē)道。國(guó)內(nèi)崛起的半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對(duì)后段制造的拉動(dòng)效應(yīng)已開(kāi)始顯現(xiàn)，中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)在近幾年也同樣保持了穩(wěn)定快速發(fā)展的勢(shì)頭；國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的迅速壯大，出于接近客戶(hù)需求目的，特別是得益于國(guó)內(nèi)良好的投資環(huán)境，**大型半導(dǎo)體公司紛紛將其封裝企業(yè)轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi)，目前中國(guó)已經(jīng)成為**增長(zhǎng)較快的半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)之一。
   目前旺盛的封測(cè)市場(chǎng)需求給國(guó)內(nèi)的封測(cè)企業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇。國(guó)外IDM大廠引進(jìn)**封裝技術(shù)同時(shí)，也帶來(lái)更多挑戰(zhàn)。另外，汽車(chē)電子裝置和其他消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，微電子封裝技術(shù)面臨著電子產(chǎn)品“高性?xún)r(jià)比、高可靠性、多功能、小型化及低成本”發(fā)展趨勢(shì)帶來(lái)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。 
   然而，目前國(guó)內(nèi)封裝水平參差不齊，傳統(tǒng)封裝和**封裝并存，總體水平相對(duì)落后。
由于功率放大器、整流器、小型集成電路等半導(dǎo)體都是在高溫下工作，因此對(duì)于半導(dǎo)體封裝的焊點(diǎn)也必須能承受很高的溫度，普通錫膏滿(mǎn)足不了其工作溫度，而只有高溫高鉛焊錫膏才能滿(mǎn)足，但是目前市場(chǎng)上的高溫高鉛功率半導(dǎo)體封裝用焊錫膏存在諸多缺點(diǎn)，如焊點(diǎn)錫珠太多，殘留物多等。
   深圳維特欣達(dá)科技開(kāi)發(fā)的針對(duì)功率半導(dǎo)體封裝焊接使用，印刷時(shí)，具有優(yōu)異的脫模性，可使用于微晶粒尺寸印刷（0.2-0.4mm）貼裝。錫膏保濕性好，連續(xù)印刷穩(wěn)定，且粘度變化小，不影響印刷與點(diǎn)膠的一致性。焊接潤(rùn)濕性好，氣孔率低，焊后焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、光亮，強(qiáng)度高，電學(xué)性能優(yōu)越。殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，且殘留物易溶于**溶劑。請(qǐng)登錄維特欣達(dá)官方網(wǎng)站了解詳情：,聯(lián)系電話(huà)：4000-375-126
深圳市維特欣達(dá)科技有限公司專(zhuān)注于錫膏 錫條等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 熔錫爐使用過(guò)程中注意事項(xiàng)：

  錫條使用時(shí)要放進(jìn)熔錫爐熔化才能使用，熔錫爐在使用過(guò)程中需要注意一下幾點(diǎn)以確保安全： (1)??熔錫爐接有地線(xiàn)，請(qǐng)用戶(hù)務(wù)必接用，并保證接地良好，以策安全。 (2)?熔錫爐使用前應(yīng)檢查電源電壓是否相符。 (3)?熔錫爐應(yīng)保持干燥，不宜在潮濕或淋雨環(huán)境下工作。 (4)?熔錫爐應(yīng)安放平穩(wěn)，周?chē)?.5m范圍內(nèi)不能放置易燃物品及其它物品。 (5)?

• 維特欣達(dá)溫馨提醒您注意御寒

  在今年下半年來(lái)較強(qiáng)冷空氣影響之下，一股實(shí)力較強(qiáng)的冷空氣給深圳帶來(lái)了猛烈的降溫，昨晚開(kāi)始，一股實(shí)力**群的冷空氣在這里登場(chǎng)，這將是今年下半年以來(lái)較強(qiáng)的一股冷空氣。相信很多人早上出門(mén)的時(shí)候已經(jīng)感覺(jué)到了陣陣寒意。 在唯特偶錫膏的銷(xiāo)售公司維特欣達(dá)，負(fù)責(zé)固晶錫膏銷(xiāo)售的小組成員卻依然熱情高漲的忙碌著，接待客戶(hù)，解答客戶(hù)的疑問(wèn)，下單，打包，發(fā)貨……各項(xiàng)工作都井然有序地進(jìn)行，唯特偶錫膏不僅為客戶(hù)提供質(zhì)量過(guò)硬的產(chǎn)品

• 回顧焊錫膏的作用

  助焊劑也叫錫膏，英文名solder?paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。 助焊膏的種類(lèi)：按材料分有無(wú)機(jī)系列助焊劑，**系列助焊劑和樹(shù)脂系列助焊劑。 助焊劑的功能部分包括：基質(zhì)和界面活性劑。 基質(zhì)是助焊劑的主體成分，

• LED固晶錫膏倒裝工藝國(guó)內(nèi)**大批量生產(chǎn)

  2014年8月8日，LED行業(yè)一個(gè)具有里程碑意義的日子，維特欣達(dá)與LED行業(yè)成員-國(guó)內(nèi)一大型上市公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，經(jīng)過(guò)雙方技術(shù)人員的不懈努力，終于實(shí)現(xiàn)了倒裝工藝在國(guó)內(nèi)**大批量生產(chǎn)。 近年來(lái)，LED行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，企業(yè)為了生存和發(fā)展，不斷地在研發(fā)和探索降低制造成本、提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的新材料、新工藝，以求突破。經(jīng)過(guò)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力，終于探索出了一種新的固晶工藝即：倒裝工藝，該新工藝的出現(xiàn)