助焊劑的成分

時間：2020-01-05

作者：深圳市維特欣達科技有限公司

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低溫錫膏的優(yōu)點和缺點
熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。 ?優(yōu)點：??1、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現(xiàn)象 2、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿 3、回焊
助焊劑的成分
助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣,直接影響到電子產(chǎn)品的質量. 助焊劑成分：近幾十年來,在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含
無鉛錫膏的技術要求
市場上的錫膏有很種類，有環(huán)保的有不環(huán)保的，而環(huán)保無鉛錫膏不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質；要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性。因此環(huán)保無鉛錫膏要盡量滿足下面這些要求：?????? 1、無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間
LED固晶錫膏那么好，你只想看看嗎
? ??在２０１４年，筆者在《固晶錫膏應用》一文中分析了倒裝技術應用的問題點、制約倒裝發(fā)展的瓶頸，倒裝固晶錫膏的跨行業(yè)應用是真正的技術難點，并闡述了解決方案，在那個時候，倒裝市場還是一塊看的到但還觸摸不到的蛋糕。 ? ? ?但隨著維特欣達科技推出了V8000倒裝錫膏，并率先在行業(yè)推出了LED倒裝錫膏應用技術共享方案，即：只要你購買V80