低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

    熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業(yè)歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

     優(yōu)點(diǎn):  1、優(yōu)良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象

    2、潤濕性好,焊點(diǎn)光亮均勻飽滿

    3、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生

    4、長期的粘貼壽命,鋼網(wǎng)印刷壽命長

    5、適合較寬的工藝制程和快速印刷

    低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。

      缺點(diǎn): 1,焊接性不如高溫錫膏,焊點(diǎn)光澤度暗。

    2,焊點(diǎn)很脆弱,對強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品不適用,特別是連接插座需要插拔的產(chǎn)品,很容易脫落。

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    深圳市維特欣達(dá)科技有限公司專注于錫膏 錫條等

  • 詞條

    詞條說明

  • 錫條的主要成分和使用效果

    回收錫條表面常見缺陷有花點(diǎn)、起泡,這些缺陷是制造工藝和使用模具所造成,如制造時沒有刮條面,冷卻系統(tǒng)不好、模具不光滑等都會導(dǎo)致以上問題,起泡的原因跟制造時的天氣有關(guān)?;厥斟a渣焊錫條就想到焊錫條里面的首要成分。焊錫條的成份分紅兩個大的部分,即助焊劑和焊料粉。助焊劑的首要成份活化劑、觸變劑、樹脂、溶劑。焊料粉又稱錫粉首要由錫鉛合金組成,通俗比例為63/37。生產(chǎn)工人拿錫條時,不要直接用手,手中的水分會

  • LED固晶錫膏那么好,你只想看看嗎

    ? ??在2014年,筆者在《固晶錫膏應(yīng)用》一文中分析了倒裝技術(shù)應(yīng)用的問題點(diǎn)、制約倒裝發(fā)展的瓶頸,倒裝固晶錫膏的跨行業(yè)應(yīng)用是真正的技術(shù)難點(diǎn),并闡述了解決方案,在那個時候,倒裝市場還是一塊看的到但還觸摸不到的蛋糕。 ? ? ?但隨著維特欣達(dá)科技推出了V8000倒裝錫膏,并率先在行業(yè)推出了LED倒裝錫膏應(yīng)用技術(shù)共享方案,即:只要你購買V80

  • 電子焊接材料市場有足夠空間容納唯特偶錫膏

    中國電子焊接行業(yè)有許多的不同種類的錫膏,較有很多**品牌的錫膏在影響著整個電子焊接行業(yè)比如:唯特偶、千住、阿爾法、樂泰、半田等等。有很大一部分人都會選擇這些品牌錫膏,是因為有品牌的錫膏質(zhì)量可以得到更多的**。 ???現(xiàn)在中國電子焊接材料市場上有很多假貨,而且越是**度高的品牌錫膏,假冒偽劣的錫膏就越多。在中國這個大市場里,錫膏的前途是無可**的,但大部分都是國外的錫膏

  • 助焊劑的選擇事項

    助焊劑應(yīng)有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶?。在焊料熔化前開始起作用,在施焊過程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點(diǎn)應(yīng)**焊料的熔點(diǎn),但不易相差過大。助焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進(jìn)焊料對母材的潤濕。選擇助焊劑時的注意事項: 初步斷定是用何種溶劑如甲醇味道比較小但很嗆,異丙醇味道比較重一些,

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