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詞條說明
錫膏是一種容易變質的產(chǎn)品,監(jiān)測和控制其貨架壽命是非常重要的。錫膏的儲存和處理在表面貼裝制造中對于減少缺陷和過程變量已經(jīng)越來越重要。錫膏分配鏈由許多元素組成,從錫膏制造商到絲印操作員這個過程中,這些元素對控制錫膏所暴露的時間與溫度都起作用。把對錫膏分配鏈每個元素的控制轉換成對每個錫膏存儲容器的實際控制,這樣的模式可能是一個解決方案。在錫膏容器上使用時間/溫度標貼也許可以改善錫膏的儲存與處理。 錫膏
? 作者:維特欣達固晶錫膏項目總負責人 ? LED的散熱性能一直是困擾LED發(fā)展的瓶頸,特別是在大功率的LED產(chǎn)品上表現(xiàn)的尤其明顯,傳統(tǒng)的固晶工藝,是用銀膠將晶片和支架之間做連接,而銀膠的導熱系數(shù)較大不**過25w/mk,LED晶片的溫度不能及時傳遞到散熱材料上,結溫升高將會導致LED發(fā)光效率降低,晶片的壽命縮短,銀膠等封裝材料老化,從而導致LED光衰,產(chǎn)品壽命縮短。 &nbs
固晶錫膏是以熱導率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵素等環(huán)保標準,用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝,實現(xiàn)金屬之間的融合,能大幅度降低LED散熱通道的熱阻,同時實現(xiàn)較好的導電性和連接強度。另外,固晶錫膏通過回流爐焊接只需5-7min,相對于通用銀膠的30-90min,固晶速度快,節(jié)約能耗。固晶錫膏與現(xiàn)有導電銀膠相比不僅具有較好的導熱性能
固晶錫膏導電性高,且粘合度強,因此制程后,不易由電性與推力測試發(fā)現(xiàn)錫膏與芯片是否結合良好,還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面,觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內部是否有空洞,來確認該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤,因為回流焊可控制溫度曲線,且溫度均勻穩(wěn)定,因此可使錫膏與芯片間附著良好,減少空動與外應力,并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶,以熱板為例,使用熱板機臺,
公司名: 深圳市維特欣達科技有限公司
聯(lián)系人: 楊生
電 話: 075536628246
手 機: 13410771779
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