用熱板加熱固晶錫膏造成的現(xiàn)象

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：393

固晶錫膏導(dǎo)電性高，且粘合度強(qiáng)，因此制程后，不易由電性與推力測(cè)試發(fā)現(xiàn)錫膏與芯片是否結(jié)合良好，還需要觀(guān)察芯片推開(kāi)后觀(guān)察錫膏橫切面，觀(guān)察錫膏的覆蓋率、錫膏內(nèi)部是否有空洞，來(lái)確認(rèn)該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來(lái)烘烤，因?yàn)榛亓骱缚煽刂茰囟惹€(xiàn)，且溫度均勻穩(wěn)定，因此可使錫膏與芯片間附著良好，減少空動(dòng)與外應(yīng)力，并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來(lái)固晶，以熱板為例，使用熱板機(jī)臺(tái)，人工加熱時(shí)間不易控制，因此制程時(shí)間可能會(huì)**出芯片材料的上限，且支架不同位置與熱板接觸面積會(huì)有差異，可能會(huì)造成部分樣品錫膏反映不完全；另外熱板無(wú)法控制制程溫度曲線(xiàn)，加上支架中每顆光源與熱板接觸面積不同，皆會(huì)造成每顆光源加熱速率不同。因此使用熱板加熱代替回流焊制程，會(huì)造成以下現(xiàn)象：
1、制程中時(shí)間**出材料上限，造成芯片被破壞。
2、加熱后每顆產(chǎn)品錫膏覆蓋率會(huì)不同，產(chǎn)生固晶空孔，造成應(yīng)力影響芯片特性與散熱不良等問(wèn)題。
3、錫膏內(nèi)部有助焊膏殘留，將造成后續(xù)信賴(lài)性問(wèn)題（如影響亮度變化）。部分客戶(hù)在使用熱板時(shí)會(huì)先將支架置于熱板上預(yù)熱并進(jìn)行固晶作業(yè)，此預(yù)熱加上固晶時(shí)間，可能會(huì)造成芯片在高溫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，造成芯片特性改變。

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• LED固晶錫膏那么好，你只想看看嗎

  ? ??在２０１４年，筆者在《固晶錫膏應(yīng)用》一文中分析了倒裝技術(shù)應(yīng)用的問(wèn)題點(diǎn)、制約倒裝發(fā)展的瓶頸，倒裝固晶錫膏的跨行業(yè)應(yīng)用是真正的技術(shù)難點(diǎn)，并闡述了解決方案，在那個(gè)時(shí)候，倒裝市場(chǎng)還是一塊看的到但還觸摸不到的蛋糕。 ? ? ?但隨著維特欣達(dá)科技推出了V8000倒裝錫膏，并率先在行業(yè)推出了LED倒裝錫膏應(yīng)用技術(shù)共享方案，即：只要你購(gòu)買(mǎi)V80

• 錫膏可以選擇---深圳維特欣達(dá)

  ?焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成*連接。在選擇錫膏時(shí)，每一個(gè)買(mǎi)家肯定都會(huì)選購(gòu)較好的，而不是二流產(chǎn)品。所以選擇一個(gè)好的錫膏廠(chǎng)家是非常有必要的。

• 有鉛錫膏中鉛的作用

  一、在錫鉛無(wú)合金中，錫和鉛結(jié)晶彼此都能在某種程度上固熔對(duì)方的元素，結(jié)晶的形狀比較規(guī)則，因?yàn)橛秀U錫膏的焊點(diǎn)外觀(guān)比較光亮。在焊接過(guò)程中，從冶金學(xué)的角度講，當(dāng)溫度達(dá)到210-230度是，錫向母材金屬表面擴(kuò)散，會(huì)與母材表面形成合金，而鉛在300度一下不擴(kuò)散，因此可以看到鉛幾乎不參與界面反應(yīng)，只是起到填充的作用。 二?、那為什么還要將鉛作為一種焊料的成分呢？這是由于鉛與錫具有良好的互熔性，抗氧化

• 無(wú)鉛錫膏一定比有鉛錫膏好嗎？

  因?yàn)闊o(wú)鉛錫膏環(huán)保價(jià)格也普遍貴一些，所以許多人都認(rèn)為無(wú)鉛錫膏要比有鉛錫膏好，其實(shí)不一定，有鉛錫膏在某種程度上焊接性能不比無(wú)鉛錫膏差，無(wú)鉛錫膏也是有優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)的，我們就拿較常見(jiàn)的低溫?zé)o鉛錫膏來(lái)說(shuō)吧：市場(chǎng)上較常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58，這種金屬合金的熔點(diǎn)是138度，回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。是無(wú)鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度較低的一種錫膏，低熔點(diǎn)便有利于保護(hù)電子元器件在焊接過(guò)程