芯片、半導(dǎo)體、集成電路的區(qū)別

時間：2023-06-17

一、什么是芯片

芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（integrated circuit， IC），是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。

芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。

硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是計算機或者其他電子設(shè)備的一部分。

二、什么是半導(dǎo)體

半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。

無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字機當(dāng)中的**單元都和半導(dǎo)體有著較為密切的關(guān)連。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、化鎵等，而硅較是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上較具有影響力的一種。

物質(zhì)存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子體等。我們通常把導(dǎo)電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導(dǎo)電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導(dǎo)體。可以簡單的把介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料稱為半導(dǎo)體

三、什么是集成電路

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。

集成電路**為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

集成電路是20世紀(jì)50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。

集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝，批量生產(chǎn)及設(shè)計創(chuàng)新的能力上。

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晶閘管損壞原因判別
...當(dāng)晶閘管損壞后需要檢查分析其原因時，可把管芯從冷卻套中取出，打開芯盒再取出芯片，觀察其損壞后的痕跡，以判斷是何原因。下面介紹幾種常見現(xiàn)象分析。1、電壓擊穿。晶閘管因不能承受電壓而損壞，其芯片中有一個光潔的小孔，有時需用擴(kuò)大鏡才能看見。其原因可能是管子本身耐壓下降或被電路斷開時產(chǎn)生的高電壓擊穿。2、電流損壞。電流損壞的痕跡特征是芯片被燒成一個凹坑，且粗糙，其位置在遠(yuǎn)離控制較上。3電流上升率損壞
焊接BGA封裝芯片
手機內(nèi)部多層電路板以及BGA封裝芯片這種封裝給電路板的維修帶來了巨大的挑戰(zhàn)。芯片的拆卸與重新安裝比起普通帶有引腳的芯片都困難。特別是BGA封裝的芯片一經(jīng)拆卸，它底部的錫球均會遭到破壞。在重新焊接的時候，需要通過特殊的工具重新種植錫球。為了保證每個錫球能夠?qū)?zhǔn)芯片底部的焊盤，則需要借助于精密的鋼絲網(wǎng)的幫助。這些鋼絲網(wǎng)一般通過激光雕刻而成。植球鋼網(wǎng)與熱風(fēng)焊臺在B站看到一個手工焊接BGA封裝芯片的視頻。
晶閘管是什么？晶閘管有什么特性？
晶閘管的外形有平面型，螺栓型，還有小型塑封型等幾種。下圖是常見晶閘管外形；晶閘管有四層半導(dǎo)體組成。晶閘管有以下三點工作特點；1；晶閘管導(dǎo)通必須具備兩個條件：一是晶閘管陽極與陰極間必須接反向電壓，二是控制較與陰極之間也要接正向電壓。2；晶閘管一旦導(dǎo)通后，降低或去掉控制較電壓時，晶閘管仍然導(dǎo)通。3；導(dǎo)通后的晶閘管要關(guān)斷時，必須減小其陽極電流使其小于晶閘管的維持電流。晶閘管的主要參數(shù)有以下四點；1，額定
焊接式晶閘管芯片特點
高電壓、高電流控制：焊接式晶閘管芯片能夠控制高電壓和高電流的電路，具有較高的電力控制能力。良好的散熱性能：焊接式晶閘管芯片采用高溫焊接工藝，將晶閘管芯片與散熱片緊密結(jié)合，能夠較好地散熱，提高晶閘管芯片的工作效率和穩(wěn)定性。適用于高溫環(huán)境：焊接式晶閘管芯片能夠在較高的溫度下工作，適用于高溫環(huán)境中?？煽啃愿撸汉附邮骄чl管芯片具有較高的可靠性和穩(wěn)定性，能夠在惡劣環(huán)境下工作，并且不易損壞。應(yīng)用廣泛：焊接式晶