...當晶閘管損壞后需要檢查分析其原因時,可把管芯從冷卻套中取出,打開芯盒再取出芯片,觀察其損壞后的痕跡,以判斷是何原因。下面介紹幾種常見現(xiàn)象分析。
1、電壓擊穿。晶閘管因不能承受電壓而損壞,其芯片中有一個光潔的小孔,有時需用擴大鏡才能看見。其原因可能是管子本身耐壓下降或被電路斷開時產(chǎn)生的高電壓擊穿。
2、電流損壞。電流損壞的痕跡特征是芯片被燒成一個凹坑,且粗糙,其位置在遠離控制較上。
3電流上升率損壞。其痕跡與電流損壞相同,而其位置在控制較附近或就在控制較上。
4、 邊緣損壞。他發(fā)生在芯片外圓倒角處,有細小光潔小孔。用放大鏡可看到倒角面上有細細金屬物劃痕。這是制造廠家安裝不慎所造成的。它導致電壓擊穿。
詞條
詞條說明
一、什么是芯片芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(integrated circuit, IC),是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片(chip)就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,是 集成電路(IC, integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅,內(nèi)含集成電路,它是計算機或者其他電子
晶閘管的外形有平面型,螺栓型,還有小型塑封型等幾種。下圖是常見晶閘管外形;晶閘管有四層半導體組成。晶閘管有以下三點工作特點;1;晶閘管導通必須具備兩個條件:一是晶閘管陽極與陰極間必須接反向電壓,二是控制較與陰極之間也要接正向電壓。2;晶閘管一旦導通后,降低或去掉控制較電壓時,晶閘管仍然導通。3;導通后的晶閘管要關斷時,必須減小其陽極電流使其小于晶閘管的維持電流。晶閘管的主要參數(shù)有以下四點;1,額定
手機內(nèi)部多層電路板以及BGA封裝芯片這種封裝給電路板的維修帶來了巨大的挑戰(zhàn)。芯片的拆卸與重新安裝比起普通帶有引腳的芯片都困難。特別是BGA封裝的芯片一經(jīng)拆卸,它底部的錫球均會遭到破壞。在重新焊接的時候,需要通過特殊的工具重新種植錫球。為了保證每個錫球能夠?qū)市酒撞康暮副P,則需要借助于精密的鋼絲網(wǎng)的幫助。這些鋼絲網(wǎng)一般通過激光雕刻而成。植球鋼網(wǎng)與熱風焊臺在B站看到一個手工焊接BGA封裝芯片的視頻。
AMD較新的銳龍?zhí)幚砥鳠o論是CPU Die還是I/O Die都是長方形的未制作電路的硅晶圓已知處理器芯片都是在一定大小的硅圓上制作并切割出來的,而切割線周圍是無法做電路的,所以切割線總長越短,晶圓面積浪費得越小,想充分利用這個晶圓的面積其實較好是把晶圓切割成一個個正六邊形,切割晶圓的設備使用的劃刀是用粘附有金剛石顆粒的較薄的圓片刀,其厚度僅為人類頭發(fā)的1/3。將晶圓上的每一個IC芯片切劃下來,形成
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