焊接BGA封裝芯片

時(shí)間：2023-06-17作者：浙江正邦電子股份有限公司瀏覽：150

手機(jī)內(nèi)部多層電路板以及BGA封裝芯片

這種封裝給電路板的維修帶來了巨大的挑戰(zhàn)。芯片的拆卸與重新安裝比起普通帶有引腳的芯片都困難。特別是BGA封裝的芯片一經(jīng)拆卸，它底部的錫球均會(huì)遭到破壞。在重新焊接的時(shí)候，需要通過特殊的工具重新種植錫球。

為了保證每個(gè)錫球能夠?qū)?zhǔn)芯片底部的焊盤，則需要借助于精密的鋼絲網(wǎng)的幫助。這些鋼絲網(wǎng)一般通過激光雕刻而成。

植球鋼網(wǎng)與熱風(fēng)焊臺(tái)

在B站看到一個(gè)手工焊接BGA封裝芯片的視頻。其精細(xì)過程令人驚嘆。

視頻中的芯片是沒有錫球的蘋果手機(jī)主芯片，在一平方厘米見方內(nèi)大有有1000多個(gè)管腳。視頻展示了手工重置錫球和焊接過程完整的過程。

首先將配套的鋼網(wǎng)敷在芯片底部的管腳上面，然后將焊錫膏均勻涂抹在鋼網(wǎng)上面，并用力壓緊。

涂抹焊錫膏

然后在使用軟布將鋼網(wǎng)上剩余的焊錫膏清理干凈。觀察是否所有的管腳內(nèi)都包含有均勻的焊錫膏。

抹平焊錫膏表面

使用尖嘴鑷子將上面四個(gè)**定位焊盤內(nèi)的焊錫膏剔除。

去除**焊盤中的焊錫膏

接著，使用熱風(fēng)槍加熱鋼網(wǎng)和芯片，直道所有的焊錫膏都融化，并形成球狀。

使用熱風(fēng)槍融化焊錫膏

使用助焊劑涂抹在鋼網(wǎng)上，然后再次進(jìn)行加熱。這樣可以使得所形成的錫球較加的均勻。


浙江正邦電子股份有限公司專注于壓接式二極管芯片,晶閘管芯片,快速晶閘管芯片,整流管芯片,方形晶閘管芯片等, 歡迎致電 15990454037

• 詞條

  詞條說明

• 晶閘管在焊機(jī)中的應(yīng)用

  焊機(jī)的工況是間斷式的。即晶閘管在工作時(shí)結(jié)溫升高，停止工作時(shí)結(jié)溫又降到某一值。再次工作，結(jié)溫又在此值基礎(chǔ)上升高。這里就要用到“晶閘管設(shè)計(jì)實(shí)例1”中提到的“瞬態(tài)熱阻”的概念。在此工況下，熱平衡條件是由所安裝的散熱器及晶閘管的瞬態(tài)熱阻之和決定的。計(jì)算公式見圖1。幾種常見的負(fù)載條件下等效結(jié)溫的計(jì)算公式(一)舉例說明。例一：某焊機(jī)采用六相半波帶平衡電抗整流線路。滿負(fù)荷工作時(shí)，導(dǎo)通角120°。每只晶閘管通過的

• 壓接式二極管芯片產(chǎn)品介紹

  壓接式二極管芯片是一種電子元件，通常用于電子電路中，作為整流器、穩(wěn)壓器等電路的關(guān)鍵組成部分。與傳統(tǒng)的貼片式二極管芯片不同，壓接式二極管芯片采用壓接技術(shù)，將兩個(gè)電極固定在一個(gè)金屬片上，形成一個(gè)二極管芯片。以下是壓接式二極管芯片的特點(diǎn)和應(yīng)用：小型化：壓接式二極管芯片的體積小、重量輕，可以較大地減小電子設(shè)備的體積和重量，提高電子設(shè)備的便攜性和可靠性。高可靠性：壓接式二極管芯片采用壓接技術(shù)，電極與金屬片之

• 整流管芯片特點(diǎn)和應(yīng)用

  高耐壓能力：整流管芯片的PN結(jié)面積大，具有較高的耐壓能力，可以承受高電壓的工作環(huán)境。高電流承受能力：整流管芯片的結(jié)構(gòu)和材料選擇能夠承受較高的電流，可以在高電流的電路中工作。適用于高頻電路：整流管芯片具有較快的開關(guān)速度和響應(yīng)速度，適用于高頻電路中?？煽啃愿撸赫鞴苄酒慕Y(jié)構(gòu)簡單，體積小，具有較高的可靠性和穩(wěn)定性，能夠在惡劣環(huán)境下工作，并且不易損壞。應(yīng)用廣泛：整流管芯片可以應(yīng)用于交流電轉(zhuǎn)直流電的整流電

• 晶閘管芯片特點(diǎn)和應(yīng)用有哪些

  晶閘管芯片（Thyristor chip）是一種電子器件，通常用于控制高電壓和高電流的電路中，例如交流電調(diào)光、交流電變頻控制、直流電機(jī)調(diào)速等應(yīng)用。晶閘管芯片由多個(gè)PN結(jié)組成，通過控制晶閘管芯片的觸發(fā)器電流，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電路的控制。以下是晶閘管芯片的特點(diǎn)和應(yīng)用：高電壓、高電流控制：晶閘管芯片能夠控制高電壓和高電流的電路，具有較高的電力控制能力。適用于高頻電路：晶閘管芯片具有較快的開關(guān)速度和響應(yīng)速度，適