焊機的工況是間斷式的。即晶閘管在工作時結溫升高,停止工作時結溫又降到某一值。再次工作,結溫又在此值基礎上升高。這里就要用到“晶閘管設計實例1”中提到的“瞬態(tài)熱阻”的概念。在此工況下,熱平衡條件是由所安裝的散熱器及晶閘管的瞬態(tài)熱阻之和決定的。計算公式見圖1。
幾種常見的負載條件下等效結溫的計算公式
(一)舉例說明。
例一:某焊機采用六相半波帶平衡電抗整流線路。滿負荷工作時,導通角120°。每只晶閘管通過的平均電流為66.8安,有效值電流為115.6安。采用CR101晶閘管。從圖2查得功耗為102瓦,允許較高外殼溫度為95℃。如果晶閘管配用圖3中的G FIN型,長為150毫米的散熱器,風速為2.5米/秒。焊機工作狀態(tài)為工作120秒后中止80秒,那么此狀態(tài)符合圖1中的序號5工況。
、晶閘管CR101功率損耗曲線
晶閘管工作時較高結溫由以下公式計算:
這里,T為工作時間加間隔時間;
tp為間隔時間;
Rjc、Rca為穩(wěn)態(tài)熱阻;
Zt為某時刻t元件與散熱器的瞬態(tài)熱阻之和;
Ta為環(huán)境溫度。
詞條
詞條說明
高耐壓能力:整流管芯片的PN結面積大,具有較高的耐壓能力,可以承受高電壓的工作環(huán)境。高電流承受能力:整流管芯片的結構和材料選擇能夠承受較高的電流,可以在高電流的電路中工作。適用于高頻電路:整流管芯片具有較快的開關速度和響應速度,適用于高頻電路中??煽啃愿撸赫鞴苄酒慕Y構簡單,體積小,具有較高的可靠性和穩(wěn)定性,能夠在惡劣環(huán)境下工作,并且不易損壞。應用廣泛:整流管芯片可以應用于交流電轉直流電的整流電
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高電壓、高電流控制:焊接式晶閘管芯片能夠控制高電壓和高電流的電路,具有較高的電力控制能力。良好的散熱性能:焊接式晶閘管芯片采用高溫焊接工藝,將晶閘管芯片與散熱片緊密結合,能夠較好地散熱,提高晶閘管芯片的工作效率和穩(wěn)定性。適用于高溫環(huán)境:焊接式晶閘管芯片能夠在較高的溫度下工作,適用于高溫環(huán)境中。可靠性高:焊接式晶閘管芯片具有較高的可靠性和穩(wěn)定性,能夠在惡劣環(huán)境下工作,并且不易損壞。應用廣泛:焊接式晶
手機內部多層電路板以及BGA封裝芯片這種封裝給電路板的維修帶來了巨大的挑戰(zhàn)。芯片的拆卸與重新安裝比起普通帶有引腳的芯片都困難。特別是BGA封裝的芯片一經拆卸,它底部的錫球均會遭到破壞。在重新焊接的時候,需要通過特殊的工具重新種植錫球。為了保證每個錫球能夠對準芯片底部的焊盤,則需要借助于精密的鋼絲網的幫助。這些鋼絲網一般通過激光雕刻而成。植球鋼網與熱風焊臺在B站看到一個手工焊接BGA封裝芯片的視頻。
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