盲埋孔板

時(shí)間：2021-04-16作者：深圳比技安科技有限公司瀏覽：563

說起盲埋孔板，大家盲埋孔板的了解與認(rèn)識(shí)是很模糊的，有的廠家都說不清楚，到底什么是盲埋孔板，怎么樣看是盲埋孔板以及怎么是盲孔板，什么是埋孔板，埋孔板的定義與區(qū)別；下面讓來自捷配的我們來說說PCB板的歷史：

電路板這一名稱出至于20世紀(jì)未到21世紀(jì)初,電路板的出現(xiàn)引導(dǎo)了電子產(chǎn)品在技術(shù)上突飛猛進(jìn)發(fā)展,電子組裝技術(shù)*得到提高。作為印制電路板的優(yōu)質(zhì)線路板廠家只有不斷創(chuàng)新，不斷的提高產(chǎn)品的應(yīng)用范圍和性能才能滿足日益快速成長的客戶需要。伴隨著電子產(chǎn)品體積的小、輕、薄，印制電路板隨之開發(fā)出了撓性板、剛撓性板、埋盲孔板等。

首先我們從傳統(tǒng)多層板講起。標(biāo)準(zhǔn)的多層電路板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來達(dá)到各層線路之內(nèi)部連結(jié)功能。但是因?yàn)榫€路密度的增加，零件的封裝方式不斷的較新。為了讓有限的電路板面積，能放置更多較高性能的零件，除線路寬度愈細(xì)外，孔徑亦從DIP插孔孔徑 1 mm縮小為SMD的0.6 mm，較進(jìn)一步縮小為0.4mm以下。但是仍會(huì)占用表面積，從而就有埋孔及盲孔的產(chǎn)生，埋孔和盲孔其定義如下：

埋孔（Buried Via）埋孔就是內(nèi)層間的通孔，壓合后，無法看到所以不必占用外層之面積,該孔之上下兩面都在板子之內(nèi)部層，換句話說是埋在板子內(nèi)部的.簡(jiǎn)單點(diǎn)說就是夾在中間了，從表面上是看不到這些工藝的，因此在生產(chǎn)埋孔板之**定要仔細(xì)問清楚看明白文件，搞不好就麻煩大了！

盲孔（Blind Via）盲孔板應(yīng)用于表面層和一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層的連通,該孔有一邊是在板子之一面，然后通至板子之內(nèi)部為止；簡(jiǎn)單點(diǎn)說就是盲孔表面可以看到一面另一面是在板子里的，是看不見就像我們平時(shí)生活中的水井，表面只有一個(gè)口，水是通向地下的。

通過以上的介紹比技安希望大家能對(duì)盲埋孔板有了一定的了解。


深圳比技安科技有限公司專注于HDI線路板,多層pcb線路板,高頻電路板,混壓電路板,盲埋孔板,軟硬結(jié)合板,陶瓷電路板,阻抗板等

• 詞條

  詞條說明

• 多層pcb線路板出售

  1、多層pcb板較多有幾層？Pcb板較早是以單、雙面板為主，后來隨著技術(shù)的發(fā)展，需要多層pcb板來實(shí)現(xiàn)多層電路的交互。組件從簡(jiǎn)單的單雙面板到4層、6層、8層、十層、十二層乃至22層或者更多層。對(duì)于多層PCB板較多有幾層這個(gè)問題，沒有結(jié)論。對(duì)于研發(fā)機(jī)構(gòu)而言，PCB做多少層取決于該電子PCB應(yīng)用的產(chǎn)品需求和實(shí)現(xiàn)的功能。2、多層pcb板層數(shù)越多越好嗎？一般而言，層數(shù)越多制作難度越大，費(fèi)用也較高；層數(shù)由該

• 高頻電路板設(shè)計(jì)

  如今的電子設(shè)備的高頻化是發(fā)展趨勢(shì)，特別是在無線網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信的發(fā)展中，信息產(chǎn)品向高速、高頻方向發(fā)展，通信產(chǎn)品向語音標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展，大容量、高速無線傳輸?shù)囊曨l和數(shù)據(jù)。因此，新一代產(chǎn)品的開發(fā)都需要高頻電路板，衛(wèi)星系統(tǒng)、手機(jī)接收基站等通信產(chǎn)品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內(nèi)，對(duì)高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項(xiàng)：（1） 介電的常數(shù)（DK）需求小而穩(wěn)定。一般來說，越小

• 【HDI線路板】什么是高密度互聯(lián)線路板(HDI)

  什么是高密度互聯(lián)線路板(HDI)何謂高密度印制電路板？是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫，使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電話板。是專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì)，一個(gè)模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機(jī)架，較大可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)過程控制（DSP）技術(shù)和多項(xiàng)**技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負(fù)

• 軟硬結(jié)合板生產(chǎn)廠家

  FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。生產(chǎn)流程因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對(duì)