HDI線路板原理

時(shí)間：2020-11-10作者：深圳比技安科技有限公司瀏覽：159

HDI線路板的驅(qū)動(dòng)因素

高性能HDI線路板產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)有五個(gè)主要驅(qū)動(dòng)因素，它們相互影響。這類(lèi)電路設(shè)計(jì)中考慮的因素是：電路元器件（信號(hào)的完整性）、板材、疊層和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。雖然電路對(duì)于考慮信號(hào)完整性非常重要，但成本因素也不容忽視?；诖?，在操作過(guò)程中務(wù)必考量折中方案。

實(shí)際電路的性能隨信號(hào)上升時(shí)間的變化而變化。這些大面積、高性能要求的HDI線路板處理高速計(jì)算機(jī)總線或電信信號(hào)，對(duì)噪聲和信號(hào)反射非常敏感。以下五個(gè)基本特性可以描述信號(hào)靈敏度：特性阻抗、低壓差分信號(hào)（LVDS）、信號(hào)衰減、噪聲靈敏度和串音干擾。

單端微帶線、帶狀線、共面和音頻信號(hào)的特性阻抗由基片的介電常數(shù)、板厚、疊層結(jié)構(gòu)特征和設(shè)計(jì)方案標(biāo)準(zhǔn)確定。數(shù)據(jù)信號(hào)的損耗是原材料的介電損耗、設(shè)計(jì)方案規(guī)則和線路長(zhǎng)短的結(jié)果。包括串?dāng)_在內(nèi)的各種噪聲，如平面反彈噪聲、開(kāi)關(guān)噪聲、電源尖峰等，都是由板的層壓結(jié)構(gòu)所決定的功率耦合、地層、設(shè)計(jì)規(guī)則和原材料特性的結(jié)果。

降低電感是提高高速信號(hào)板信號(hào)完整性的主要目標(biāo)之一。具有低電感的SMT焊盤(pán)通常是那些沒(méi)有布線或VIP（via in PAD）工藝的焊盤(pán)。

市場(chǎng)供需分析

手機(jī)產(chǎn)量的持續(xù)增長(zhǎng)推動(dòng)著HDI板的需求增長(zhǎng)中國(guó)在世界手機(jī)制造業(yè)中扮演重要的角色。自2002年摩托羅拉全面采用HDI板制造手機(jī)以后，**過(guò)90%的手機(jī)主板都采用HDI板。市場(chǎng)研究公司In-Stat于2006年發(fā)布的研究報(bào)告預(yù)測(cè)，在未來(lái)5年內(nèi)，**手機(jī)產(chǎn)量仍將以15%左右的速度增長(zhǎng)，至2011年，**手機(jī)的總銷(xiāo)售將達(dá)到20億部。

國(guó)內(nèi)HDI板的產(chǎn)能不能滿足快速增長(zhǎng)的需求近幾年，**HDI手機(jī)板生產(chǎn)現(xiàn)狀發(fā)生了重大格局變化：歐美主要PCB制造商除**的手機(jī)板大廠ASPOCOM、AT&S仍為諾基亞供應(yīng)2階HDI手機(jī)板外，大部分HDI產(chǎn)能已由歐洲向亞洲轉(zhuǎn)移。亞洲特別是中國(guó)，已成為世界HDI板主要供應(yīng)地。 根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)，2006年中國(guó)手機(jī)生產(chǎn)量約占**的35%，預(yù)計(jì)到2009年，中國(guó)手機(jī)的產(chǎn)量將達(dá)到**的50%，HDI手機(jī)板的采購(gòu)額將達(dá)到125億元。 從主要廠商的情況來(lái)看，國(guó)內(nèi)各主要廠商的現(xiàn)有產(chǎn)能均不足**總需求的2%。盡管部分廠商進(jìn)行了投資擴(kuò)產(chǎn)，但從整體來(lái)講，國(guó)內(nèi)HDI的產(chǎn)能增長(zhǎng)仍不能滿足快速增長(zhǎng)的需求。

HDI電路優(yōu)點(diǎn)




可降低PCB成本：當(dāng)PCB的密度增加**過(guò)八層板后，以HDI來(lái)制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來(lái)得低。
增加線路密度：傳統(tǒng)電路板與零件的互連
有利于**構(gòu)裝技術(shù)的使用
擁有較佳的電性能及訊號(hào)正確性
可靠度較佳
可改善熱性質(zhì)
可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（RFI/EMI/ESD）
增加設(shè)計(jì)效率








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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 軟硬結(jié)合板

  FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫(huà)出軟性結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過(guò)CAM工程師對(duì)相關(guān)文件

• 盲埋孔板價(jià)格

  深圳比技安科技有限公司（bgapcb）是一家PCB電路板設(shè)計(jì)研發(fā)與生產(chǎn)的高科技企業(yè)。*業(yè)內(nèi)**的PCB自動(dòng)報(bào)價(jià)下單系統(tǒng)，采用互聯(lián)網(wǎng)+打造工業(yè)4.0的PCB智慧工廠為目標(biāo)，為客戶提供的PCB技術(shù)與PCB生產(chǎn)服務(wù)。盲孔（Blind vias ） ：盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過(guò)孔類(lèi)型，此孔不穿透整個(gè)板子。埋孔（Buried vias）：埋孔則只連接內(nèi)層之間的走

• 高頻混壓電路板

  深圳比技安科技有限公司經(jīng)營(yíng)范圍包括：一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：多層線路板、高頻線路板、HDI線路板、軟硬結(jié)合線路板、柔性線路板的研發(fā)與銷(xiāo)售；電子產(chǎn)品的研發(fā)；SMT貼片、電子元器件的銷(xiāo)售；,貨物及技術(shù)進(jìn)出口等。高頻混壓PCB線路板，包括母板，母板是由聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布層壓合而成，且聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布層之間通過(guò)粘合片層粘結(jié)，母板的表面開(kāi)設(shè)有孔槽，該孔槽內(nèi)置有高頻子板，該P(yáng)TFE高

• 陶瓷電路板

  1.為什么要用陶瓷電路板普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹(shù)脂（FR-3）等材質(zhì)，粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過(guò)程中由于熱應(yīng)力、化學(xué)因素、生產(chǎn)工藝不當(dāng)?shù)仍?，或者是在設(shè)計(jì)過(guò)程中由于兩面鋪銅不對(duì)稱，很*導(dǎo)致PCB板發(fā)生不同程度的翹曲。PCB翹曲而另一種PCB基板——陶瓷基板，由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數(shù)等，都要大大**普通的玻