陶瓷電路板優(yōu)勢(shì)

時(shí)間：2020-11-10作者：深圳比技安科技有限公司瀏覽：174

背景技術(shù)




隨著電子技術(shù)在各應(yīng)用領(lǐng)域的逐步加深，線路板高度集成化成為必然趨勢(shì)，高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng)，而傳統(tǒng)線路板FR-4和CEM-3在TC(導(dǎo)熱系數(shù)）上的劣勢(shì)已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的一個(gè)瓶頸。近些年來(lái)發(fā)展迅猛的LED產(chǎn)業(yè)，也對(duì)其承載線路板的TC指標(biāo)提出了較高的要求。在大功率LED照明領(lǐng)域，往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板，高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-4W/M. K，而陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)根據(jù)其制備方式和材料配方的不同，可達(dá)220W/M. K左右。

主要優(yōu)勢(shì)

不同于傳統(tǒng)的FR-4（波纖維），陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學(xué)性能，且具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性優(yōu)良等**基板不具備的性能，是新一代大規(guī)模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。
1.較高的熱導(dǎo)率
2.較匹配的熱膨脹系數(shù)
3.較牢、較低阻的金屬膜層
4.基板的可焊性好，使用溫度高
5.絕緣性好
6.高頻損耗小7.可進(jìn)行高密度組裝
8.不含**成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長(zhǎng)

9.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用

常見(jiàn)工藝

傳統(tǒng)陶瓷基板的制備方式 [1]  可以分為HTCC、LTCC, DBC和DPC四大類。

HTCC（高溫共燒）制備方式需要1300°C以上的溫度，但受電極選擇的影響，制備成本相當(dāng)昂貴
LTCC（低溫共燒）的制備需要約850°C的煅燒工藝，但制備的線路精度較差，成品導(dǎo)熱系數(shù)偏低
DBC的制備方式要求銅箔與陶瓷之間形成合金，需要嚴(yán)格控制煅燒溫度在1065-1085°C溫度范圍內(nèi)，由于DBC的制備方式對(duì)銅箔厚度有要求，一般不能**150?300微米，因此限制了此類陶瓷線路板的導(dǎo)線寬深比。
DPC的制備方式包含真空鍍膜，濕法鍍膜，曝光顯影、蝕刻等工藝環(huán)節(jié)，因此其產(chǎn)品的價(jià)格比較高昂。另外，在外形加工方面，DPC陶瓷板需要采用激光切割的方式，傳統(tǒng)鉆銑床和沖床無(wú)法對(duì)其進(jìn)行精確加工，因此結(jié)合力和線寬現(xiàn)距也較精細(xì)。

深圳比技安科技有限公司專注于HDI線路板,多層pcb線路板,高頻電路板,混壓電路板,盲埋孔板,軟硬結(jié)合板,陶瓷電路板,阻抗板等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 陶瓷電路板廠家

  陶瓷基板的主要材質(zhì)氧化鋁（Al2O3）氧化鋁是陶瓷基板中常用的基板材料，因?yàn)樵跈C(jī)械、熱、電性能上相對(duì)于大多數(shù)其他氧化物陶瓷，強(qiáng)度及化學(xué)穩(wěn)定性高，且原料來(lái)源豐富，適用于各種各樣的技術(shù)制造以及不同的形狀。 按含氧化鋁(Al2O3)的百分?jǐn)?shù)不同可分為：75瓷、96瓷、99.5瓷。氧化鋁含有量不同，其電學(xué)性質(zhì)幾乎不受影響，但是其機(jī)械性能及熱導(dǎo)率變化很大。純度低的基板中玻璃相較多，表面粗糙度大。純度越高的基

• HDI線路板

  傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導(dǎo)體封裝商品。第三類HDI應(yīng)用：高速工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用。用于電信和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于：PCB板尺寸大，關(guān)注的是電氣性能，而PBGA和CCGA的封裝非常復(fù)雜。如何使用系統(tǒng)中的材料來(lái)滿足物理設(shè)備的性能指標(biāo)，例如，電路板的設(shè)計(jì)會(huì)受到串?dāng)_、結(jié)構(gòu)和信號(hào)特性的影響。對(duì)于那些復(fù)雜的、多次層壓的電路板來(lái)說(shuō)，埋孔和盲孔是簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)。通過(guò)與材料穩(wěn)定性、

• 混壓電路板

  隨著電子、通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，高頻電路、RF(Radio Frequency，射頻)設(shè)計(jì)越來(lái)越廣泛，PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)上越來(lái)越多的運(yùn)用到高頻板材來(lái)滿足信號(hào)傳輸?shù)囊?。但是由于高頻板材價(jià)格較為昂貴，從節(jié)約成本的角度考慮，通常會(huì)在PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上采用混壓的方式，即除了必要的信號(hào)層采用高頻覆銅板材以滿足其信號(hào)傳輸速率、信號(hào)完整性以及阻抗匹配等要求之外，其它層仍

• 盲埋孔板廠家

  說(shuō)起盲埋孔板，大家盲埋孔板的了解與認(rèn)識(shí)是很模糊的，有的廠家都說(shuō)不清楚，到底什么是盲埋孔板，怎么樣看是盲埋孔板以及怎么是盲孔板，什么是埋孔板，埋孔板的定義與區(qū)別；下面讓來(lái)自捷配的我們來(lái)說(shuō)說(shuō)PCB板的歷史：電路板這一名稱出至于20世紀(jì)未到21世紀(jì)初,電路板的出現(xiàn)引導(dǎo)了電子產(chǎn)品在技術(shù)上突飛猛進(jìn)發(fā)展,電子組裝技術(shù)*得到提高。作為印制電路板的優(yōu)質(zhì)線路板廠家只有不斷創(chuàng)新，不斷的提高產(chǎn)品的應(yīng)用范圍和性能才能滿