HDI線路板

時間：2021-04-16作者：深圳比技安科技有限公司瀏覽：545

傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導(dǎo)體封裝商品。第三類HDI應(yīng)用：高速工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用。用于電信和計算機系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于：PCB板尺寸大，關(guān)注的是電氣性能，而PBGA和CCGA的封裝非常復(fù)雜。

如何使用系統(tǒng)中的材料來滿足物理設(shè)備的性能指標(biāo)，例如，電路板的設(shè)計會受到串?dāng)_、結(jié)構(gòu)和信號特性的影響。對于那些復(fù)雜的、多次層壓的電路板來說，埋孔和盲孔是簡單的結(jié)構(gòu)。通過與材料穩(wěn)定性、板面處理和設(shè)計規(guī)則的比較，可以在電路測試中識別出裝配工藝問題。

HDI產(chǎn)品的分類是由HDI的較新發(fā)展和對HDI產(chǎn)品的強烈需求決定的。移動公司及其供應(yīng)商在這一領(lǐng)域發(fā)揮了成員作用，并制定了許多標(biāo)準(zhǔn)。因此，對產(chǎn)品的需求也改變了量產(chǎn)的技術(shù)局限性，使價格較加實惠。日本的消費行業(yè)在HDI產(chǎn)品方面已經(jīng)良好。計算機和網(wǎng)絡(luò)行業(yè)還沒有感受到HDI技術(shù)的強大壓力，但是由于組件密度的增加，它們很快就會面臨這種壓力，開始HDI技術(shù)的發(fā)展。在倒裝芯片封裝中使用HDI板的優(yōu)勢是顯而易見的，因為它縮小了間距并增加了I/O數(shù)量。







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• 詞條

  詞條說明

• HDI線路板原理

  HDI線路板的驅(qū)動因素高性能HDI線路板產(chǎn)品的開發(fā)有五個主要驅(qū)動因素，它們相互影響。這類電路設(shè)計中考慮的因素是：電路元器件（信號的完整性）、板材、疊層和設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。雖然電路對于考慮信號完整性非常重要，但成本因素也不容忽視?；诖耍诓僮鬟^程中務(wù)必考量折中方案。實際電路的性能隨信號上升時間的變化而變化。這些大面積、高性能要求的HDI線路板處理高速計算機總線或電信信號，對噪聲和信號反射非常敏感。以下五個

• 高頻電路板設(shè)計

  如今的電子設(shè)備的高頻化是發(fā)展趨勢，特別是在無線網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信的發(fā)展中，信息產(chǎn)品向高速、高頻方向發(fā)展，通信產(chǎn)品向語音標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展，大容量、高速無線傳輸?shù)囊曨l和數(shù)據(jù)。因此，新一代產(chǎn)品的開發(fā)都需要高頻電路板，衛(wèi)星系統(tǒng)、手機接收基站等通信產(chǎn)品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內(nèi)，對高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項：（1） 介電的常數(shù)（DK）需求小而穩(wěn)定。一般來說，越小

• HDI電路板的定義

  1.可降低PCB成本：當(dāng)PCB的密度增加**過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。2.增加線路密度：傳統(tǒng)電路板與零件的互連，必須經(jīng)由QFP四周所引出的線路與通孔導(dǎo)體作為連接的方式（扇入及扇出方式），因此這些線路需要占據(jù)一些空間。而微孔技術(shù)可以將互連所需的布線藏到下一層去，其不同層次間焊墊與引線的銜接，則以墊內(nèi)的盲孔直接連通，無須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊

• 陶瓷電路板供應(yīng)

  隨著**環(huán)保意識高漲，節(jié)能省電已經(jīng)成為一種必然的趨勢，LED產(chǎn)業(yè)是今年來發(fā)展?jié)摿^好備受矚目的行業(yè)之一，LED產(chǎn)品具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時間快、壽命周期 長、環(huán)保且不含汞等優(yōu)點。但是由于LED散熱問題導(dǎo)致一個潛在的技術(shù)問題“LED路燈嚴(yán)重光衰”嚴(yán)重制約了 LED行業(yè)的發(fā)展，LED發(fā)光時所產(chǎn)生的熱能若無法及時導(dǎo)出，將會使LED 結(jié)面溫度過高，進(jìn)而影響產(chǎn)品生產(chǎn)周期、發(fā)光效率、穩(wěn)定性。而LED路燈