高頻電路板

時間：2021-04-16作者：深圳比技安科技有限公司瀏覽：379

如今的電子設(shè)備的高頻化是發(fā)展趨勢，特別是在無線網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信的發(fā)展中，信息產(chǎn)品向高速、高頻方向發(fā)展，通信產(chǎn)品向語音標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展，大容量、高速無線傳輸?shù)囊曨l和數(shù)據(jù)。因此，新一代產(chǎn)品的開發(fā)都需要高頻電路板，衛(wèi)星系統(tǒng)、手機(jī)接收基站等通信產(chǎn)品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內(nèi)，對高頻電路板的需求量將很大。




高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項：

（1） 介電的常數(shù)（DK）需求小而穩(wěn)定。一般來說，越小越好，信號傳輸速率與材料介電常數(shù)的平方根成相反的比率，高介電常數(shù)很*導(dǎo)致信號傳輸緩慢。

（2） 介質(zhì)的耗費(fèi)（DF）要求很小，這主要會影響信號傳輸?shù)馁|(zhì)量。介電損耗越小，信號損耗越小。

（3） 熱膨脹系數(shù)應(yīng)盡可能與銅箔的熱膨脹系數(shù)一致，如果不同步會導(dǎo)致銅箔在冷熱變化時分離。

（4） 低吸水率和高吸水率當(dāng)受到潮濕時會對介電常歸數(shù)據(jù)和介電耗費(fèi)。

其他抗熱性、耐化學(xué)性、沖擊性的強(qiáng)度和脫離的強(qiáng)度也務(wù)必優(yōu)良。







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  詞條說明

• 高頻電路板廠家

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• 軟硬結(jié)合板廠家

  FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因為軟硬結(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對相關(guān)文件

• 軟硬結(jié)合板廠家批發(fā)

  深圳比技安科技有限公司經(jīng)營范圍包括：一般經(jīng)營項目是：多層線路板、高頻線路板、HDI線路板、軟硬結(jié)合線路板、柔性線路板的研發(fā)與銷售；電子產(chǎn)品的研發(fā)；SMT貼片、電子元器件的銷售；,貨物及技術(shù)進(jìn)出口等。軟硬結(jié)合板是指：利用撓性基材并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合而制成的線路板,在軟硬結(jié)合區(qū),軟性基材與剛性基材的導(dǎo)電圖形通常都要進(jìn)行互連。軟硬結(jié)合板的定義：通過一定的組合方式將各有線路圖形的柔性板和剛性板結(jié)合在

• 高頻電路板

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