COB的應(yīng)用和特點(diǎn)

時間：2022-09-19作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司瀏覽：132

大家可能會發(fā)現(xiàn)有些pcb線路板上會有一塊黑色的東西，那么這是什么東呢？我們經(jīng)常稱之為“軟包裝”，實(shí)際上其組成材料是環(huán)氧樹脂。我們通?？吹浇邮疹^的接收面也是這種材料。里面是芯片IC。這個工藝叫做“邦定”。

這是芯片生產(chǎn)過程中的一種布線工藝。它的英文名稱是cob（chip-on-board），也就是說，chip-packaging-on-board。這是裸芯片安裝技術(shù)之一。用環(huán)氧樹脂將芯片安裝在HDI-PCB印制線路板上，為什么有些線路板沒有這種封裝？這種包裝有什么特色呢？




大多數(shù)情況下，這種軟包裝技術(shù)是為了成本。作為較簡單的裸芯片安裝方式，為了保護(hù)內(nèi)部IC不受損壞，這種封裝一般需要一次性成型，一般放在電路板的銅箔表面。包裝的形狀是圓形的，顏色是黑色的。該包裝技術(shù)具有成本低、節(jié)省空間、輕薄、散熱效果好、包裝方法簡單等特點(diǎn)。很多集成電路，特別是低成本的集成電路，我們只需要從集成電路芯片中引出許多導(dǎo)線，然后交給制造商，把芯片放在電路板上，用機(jī)器焊接，然后用膠水把它們固化硬化。




由于其*特的特性，這種封裝也被應(yīng)用于一些電子電路中，如MP3播放器、電子琴、數(shù)碼相機(jī)、游戲機(jī)等。實(shí)際上，cob軟封裝不僅局限于芯片，還廣泛應(yīng)用于LED。例如，cob光源是一種集成的表面光源技術(shù)，它直接附著在LED芯片上的鏡面金屬基板上。


東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司專注于PCBA加工,SMT貼片加工,DIP插件加工,代工代料,來料加工等

• 詞條

  詞條說明

• DIP插件加工的工藝流程

  隨著T加工技術(shù)的迅速發(fā)展，T貼片加工逐漸取代了DIP插入式加工。然而，由于PCBA生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工還沒有被取代，在電子組裝加工過程中仍然發(fā)揮著重要作用。DIP插件加工處于T貼片加工之后，一般采用流水線人工插件，需要很多的員工。DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能1、對元器件進(jìn)行預(yù)加工首先，預(yù)加工車間工作人

• 焊接加工的注意事項(xiàng)

  首先就是焊接加工廠在進(jìn)行焊接之前，要將作業(yè)環(huán)境的十米范圍內(nèi)所有可燃的物品清理干凈，我們在進(jìn)行焊接的過程中，會賤出很多的小火花，如果在一定范圍內(nèi)，這些火花足以使得品燃燒起來，造成損失。如果我們要進(jìn)行地下，那我們應(yīng)該注意是否有可燃?xì)怏w或者是可燃液體，以免因?yàn)楹冈约敖饘倩鹦且馂?zāi)害事故；?2、然后就是焊接加工廠在進(jìn)行高空焊接作業(yè)時，禁止亂扔焊條頭，并且要對焊接作業(yè)下方進(jìn)行有效的隔離，當(dāng)我們焊

• SMT貼片加工常見故障與處理方法

  在smt貼片加工過程中，不可避免的出現(xiàn)一些故障，下面就給大家總結(jié)下關(guān)于SMT貼片加工常見故障與處理方法：1、元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：(1)PCB板的原因?a：PCB板曲翹度**出設(shè)備允許范圍。上翹大1.2MM，下曲大0.5MM。?b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。?c：工作臺支撐平臺平面度不良&nb

• 焊接加工安全技術(shù)要求

  防止觸電：焊接時穿戴好絕緣手套、絕緣鞋或靴。檢查焊接設(shè)備接地的可靠性。不得戴潮濕手套拉電門、電閘。焊機(jī)起動后，若發(fā)現(xiàn)異常應(yīng)先切斷電源，再作處理。焊鉗、焊、焊線都應(yīng)是絕緣良好，以防與焊件短路，燒毀焊機(jī)或其它設(shè)備；?? ? ? ?2、預(yù)防灼傷、弧傷：焊接時，應(yīng)穿帆布衣褲，進(jìn)行全位置焊接時，可改穿皮衣褲、戴皮袖套。進(jìn)行仰焊時，戴能遮蓋頸部的工作帆布帽。腳