SMT貼片加工常見故障與處理方法

    在smt貼片加工過程中,不可避免的出現(xiàn)一些故障,下面就給大家總結(jié)下關(guān)于SMT貼片加工常見故障與處理方法:
    1、元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后,在X-Y出現(xiàn)位置偏移,其產(chǎn)生的原因如下:
    (1)PCB板的原因 
    a:PCB板曲翹度**出設備允許范圍。上翹大1.2MM,下曲大0.5MM。 
    b:支撐銷高度不一致,致使印制板支撐不平整。 
    c:工作臺支撐平臺平面度不良 
    d:電路板布線精度低、一致性差,特別是批量與批量之間差異大。
    (2)貼裝吸嘴吸著氣壓過低,在取件及貼裝應在400mmHG以上。
    (3)貼裝時吹氣壓力異常。
    (4)膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。導致元件貼裝時或焊接時位置發(fā)生漂移,過少導致元件貼裝后在工作臺高速運動時出現(xiàn)偏離原位,涂敷位置不準確,因其張力作用而出現(xiàn)相應偏移。
    (5)程序數(shù)據(jù)設備不正確。
    (6)基板定位不良。
    (7)貼裝吸嘴上升時運動不平滑,較為遲緩。
    (8)X-Y工作臺動力件與傳動件間連軸器松動。
    (9)貼片機吸嘴安裝不良。
    (10)吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。
    (11)吸嘴中心數(shù)據(jù)、光學識別系統(tǒng)的攝像機的初始數(shù)據(jù)設值不良。
    2、器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時,出現(xiàn)角度方向旋轉(zhuǎn)偏移,其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面:


    SMT貼片
    SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱, PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。
    貼片介紹
    SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。
    SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
    在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。

    東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司專注于PCBA加工,SMT貼片加工,DIP插件加工,代工代料,來料加工等

  • 詞條

    詞條說明

  • 焊接加工安全技術(shù)要求

    防止觸電:焊接時穿戴好絕緣手套、絕緣鞋或靴。檢查焊接設備接地的可靠性。不得戴潮濕手套拉電門、電閘。焊機起動后,若發(fā)現(xiàn)異常應先切斷電源,再作處理。焊鉗、焊、焊線都應是絕緣良好,以防與焊件短路,燒毀焊機或其它設備;?? ? ? ?2、預防灼傷、弧傷:焊接時,應穿帆布衣褲,進行全位置焊接時,可改穿皮衣褲、戴皮袖套。進行仰焊時,戴能遮蓋頸部的工作帆布帽。腳

  • SMT貼片加工對產(chǎn)品的檢驗要求

    印刷工藝品質(zhì)要求:1、印刷錫漿的量要適中,能良好的粘貼,無少錫、錫漿過多現(xiàn)象;2、錫漿的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫效果;3、錫漿點成形良好,錫點飽滿光滑,無連錫、凹凸不平狀態(tài)。二、元器件焊錫工藝要求:1、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;2、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;3、元器件下方錫點形成良好,無異常拉絲或拉尖。三、元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求:1、

  • DIP插件加工的工藝流程

    隨著T加工技術(shù)的迅速發(fā)展,T貼片加工逐漸取代了DIP插入式加工。然而,由于PCBA生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過大等原因,插件加工還沒有被取代,在電子組裝加工過程中仍然發(fā)揮著重要作用。DIP插件加工處于T貼片加工之后,一般采用流水線人工插件,需要很多的員工。DIP插件加工的工藝流程一般可分為:元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊(后焊)→洗板→功能1、對元器件進行預加工首先,預加工車間工作人

  • 焊接加工的安全生產(chǎn)要求:焊接安全操作要求

    遵守操作規(guī)程,穿戴安全防護用品;2、在2.5米以上的高空作業(yè)時,應佩帶安全帶,焊線不要背在肩上;3、在密閉艙室焊接時,應注意通風并應設監(jiān)護人員;4、不在有易燃、易爆物附近焊接,至少應相距5米以上,*災;5、不要在有壓力的容器或管道上焊接,以*星噴射傷人;6、焊接設備都應有良好的接地;7、遇有人觸電,應立即切斷電源,若觸電者呈昏迷狀態(tài),應就地施行人工呼吸,直到醫(yī)生到來為止;8、夏天應多飲茶水或清

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