焊接加工的安全生產(chǎn)要求:焊接安全操作要求

    遵守操作規(guī)程,穿戴安全防護(hù)用品;
    2、在2.5米以上的高空作業(yè)時(shí),應(yīng)佩帶安全帶,焊線(xiàn)不要背在肩上;
    3、在密閉艙室焊接時(shí),應(yīng)注意通風(fēng)并應(yīng)設(shè)監(jiān)護(hù)人員;
    4、不在有易燃、易爆物附近焊接,至少應(yīng)相距5米以上,*災(zāi);
    5、不要在有壓力的容器或管道上焊接,以*星噴射傷人;
    6、焊接設(shè)備都應(yīng)有良好的接地;
    7、遇有人觸電,應(yīng)立即切斷電源,若觸電者呈昏迷狀態(tài),應(yīng)就地施行人工呼吸,直到醫(yī)生到來(lái)為止;
    8、夏天應(yīng)多飲茶水或清涼飲料,以防中暑,冬天防滑;
    9、禁止帶壓作業(yè);
    10、照明燈使用安全電壓;

    11、安全檢查。


    東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司專(zhuān)注于PCBA加工,SMT貼片加工,DIP插件加工,代工代料,來(lái)料加工等

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • 邦定工藝了解知多少?

    邦定工藝要求工藝流程:清潔 PCB-滴粘接膠-芯片粘貼-邦線(xiàn)-封膠-1.清潔 PCB對(duì)邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用皮擦試,然后對(duì)擦試位用毛刷刷干凈,或用氣槍吹凈。2.滴粘接膠膠滴量適中,膠點(diǎn)數(shù) 4,四角均勻分布;粘接膠嚴(yán)禁污染焊盤(pán)。3.芯片粘貼(固晶)采用真空吸筆,吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向,粘到 PCB 時(shí)必須做到 平穩(wěn)正 :平,晶片與 PCB 平行貼緊無(wú)虛位;穩(wěn),晶片與 P

  • 焊接加工的安全生產(chǎn)要求:焊接安全操作要求

    遵守操作規(guī)程,穿戴安全防護(hù)用品;2、在2.5米以上的高空作業(yè)時(shí),應(yīng)佩帶安全帶,焊線(xiàn)不要背在肩上;3、在密閉艙室焊接時(shí),應(yīng)注意通風(fēng)并應(yīng)設(shè)監(jiān)護(hù)人員;4、不在有易燃、易爆物附近焊接,至少應(yīng)相距5米以上,*災(zāi);5、不要在有壓力的容器或管道上焊接,以*星噴射傷人;6、焊接設(shè)備都應(yīng)有良好的接地;7、遇有人觸電,應(yīng)立即切斷電源,若觸電者呈昏迷狀態(tài),應(yīng)就地施行人工呼吸,直到醫(yī)生到來(lái)為止;8、夏天應(yīng)多飲茶水或清

  • 焊接加工發(fā)展歷史

    金屬焊接是指通過(guò)適當(dāng)?shù)氖侄?,使兩個(gè)分離的金屬物體(同種金屬或異種金屬)產(chǎn)生原子(分子)間結(jié)合而連接成一體的連接方法。在各種產(chǎn)品制造工業(yè)中,焊接與切割(熱切割)是一種十分重要的加工工藝。據(jù)工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家統(tǒng)計(jì),每年僅需要進(jìn)行焊接加工后使用的鋼材就占鋼總產(chǎn)量的45%金屬焊接加工工藝的焊前準(zhǔn)備工作:1、操作者必須**上崗證,才可從事焊接、切割工作;2、檢查圖紙是否齊全,認(rèn)真消化圖紙,確定所用焊條、焊接參數(shù)和

  • 焊接加工的注意事項(xiàng)

    首先就是焊接加工廠(chǎng)在進(jìn)行焊接之前,要將作業(yè)環(huán)境的十米范圍內(nèi)所有可燃的物品清理干凈,我們?cè)谶M(jìn)行焊接的過(guò)程中,會(huì)賤出很多的小火花,如果在一定范圍內(nèi),這些火花足以使得品燃燒起來(lái),造成損失。如果我們要進(jìn)行地下,那我們應(yīng)該注意是否有可燃?xì)怏w或者是可燃液體,以免因?yàn)楹冈约敖饘倩鹦且馂?zāi)害事故;?2、然后就是焊接加工廠(chǎng)在進(jìn)行高空焊接作業(yè)時(shí),禁止亂扔焊條頭,并且要對(duì)焊接作業(yè)下方進(jìn)行有效的隔離,當(dāng)我們焊

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