邦定工藝了解知多少？

時(shí)間：2022-09-19作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司瀏覽：209

邦定工藝要求

工藝流程：清潔 PCB－滴粘接膠－芯片粘貼－邦線－封膠－

1．清潔 PCB

對(duì)邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用皮擦試，然后對(duì)擦試位用

毛刷刷干凈，或用氣槍吹凈。

2．滴粘接膠

膠滴量適中，膠點(diǎn)數(shù) 4，四角均勻分布；粘接膠嚴(yán)禁污染焊盤。

3．芯片粘貼（固晶）

采用真空吸筆，吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向，

粘到 PCB 時(shí)必須做到 平穩(wěn)正 ：平，晶片與 PCB 平行貼緊無虛位；

穩(wěn)，晶片與 PCB 在整個(gè)流程過程中不易脫落；正，晶片與 PCB 預(yù)留

位正貼，不可偏轉(zhuǎn)，注意晶片方向不得有貼反現(xiàn)象。

4．邦線

邦定的 PCB 通過邦定拉力：1.0 線大于或等于 3.5G，1.25

線大于或等于 4.5G。

邦定熔點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)鋁線：線尾大于或等于 0.3 倍線徑，小于或等于

1.5 倍線徑。

鋁線焊點(diǎn)形狀為橢圓形。

焊點(diǎn)長(zhǎng)度：大于或等于 1.5 倍線徑，小于或等于 5.0 倍線徑。

焊點(diǎn)的寬度：大于或等于 1.2 倍線徑，小于或等于 3.0 倍線徑。

邦線過程中應(yīng)輕拿輕放，對(duì)點(diǎn)要準(zhǔn)確，操作人員應(yīng)用顯微鏡觀察

邦線過程，看有無斷邦、卷線、偏位、冷熱焊、起鋁等不良現(xiàn)像，如

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有一定要通知相關(guān)技術(shù)人員及時(shí)解決。

在正式生產(chǎn)前須有專人首檢，檢查有無邦錯(cuò)，少邦、漏邦等現(xiàn)像。

在生產(chǎn)過程中須有專人定時(shí)（較多間隔 2 小時(shí)）核查其正確性。

5．封膠

封膠前給晶片安裝塑圈前須檢查塑圈的規(guī)則性，確保其中心是正

方形，無明顯扭曲，在安裝時(shí)確保塑圈底部與晶片表面的密切貼合，

對(duì)晶片中心的感光區(qū)域無遮擋。

在點(diǎn)膠時(shí)，黑膠應(yīng)完全蓋住 PCB 太陽圈及邦定晶片的鋁線，不

能露絲，黑膠不能封出 PCB 太陽圈，漏膠應(yīng)及時(shí)擦除，黑膠不能通

過塑圈滲入晶片上。

滴膠過程中，針嘴或毛簽等不可碰到塑圈內(nèi)的晶片表面，及邦好

的線。

烘干溫度嚴(yán)格控制：預(yù)熱溫度為 120 5 攝氏度，時(shí)間為 1.5－

3.0 分鐘；烘干溫度為 140 5 攝氏度，時(shí)間為 40－60 分鐘。

烘干后的黑膠表面不得有氣孔，及未固化現(xiàn)像，黑膠高度不能高

于塑膠圈。

6．

多種方式相結(jié)合：

A． 人工目視檢測(cè)

B． 邦定機(jī)自動(dòng)焊線質(zhì)量檢測(cè)

C． 自動(dòng)光學(xué)圖像分析（AOI）X 射線分析，檢查內(nèi)層焊點(diǎn)質(zhì)

量


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• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片工藝

  單面組裝來料檢測(cè) => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修雙面組裝A：來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（好僅對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

• 采用激光焊接加工具有以下優(yōu)點(diǎn)

  ? ?1、激光束具有高的功率密度，導(dǎo)致焊接速度快，變形小，可焊接鈦、石英等難以焊接的 材料；?? ? ? ?2、光束易于傳輸和控制，*更換焊炬、噴嘴等，減少停機(jī)時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。?? ? ? ?3、冷卻速度快，焊縫強(qiáng)度高，綜合性能好。提供焊接加工，激光焊接、激光打標(biāo)、激光點(diǎn)

• 焊接加工的安全生產(chǎn)要求：焊接安全操作要求

  遵守操作規(guī)程，穿戴安全防護(hù)用品；2、在2.5米以上的高空作業(yè)時(shí)，應(yīng)佩帶安全帶，焊線不要背在肩上；3、在密閉艙室焊接時(shí)，應(yīng)注意通風(fēng)并應(yīng)設(shè)監(jiān)護(hù)人員；4、不在有易燃、易爆物附近焊接，至少應(yīng)相距5米以上，*災(zāi)；5、不要在有壓力的容器或管道上焊接，以*星噴射傷人；6、焊接設(shè)備都應(yīng)有良好的接地；7、遇有人觸電，應(yīng)立即切斷電源，若觸電者呈昏迷狀態(tài)，應(yīng)就地施行人工呼吸，直到醫(yī)生到來為止；8、夏天應(yīng)多飲茶水或清

• DIP插件加工的工藝流程

  隨著T加工技術(shù)的迅速發(fā)展，T貼片加工逐漸取代了DIP插入式加工。然而，由于PCBA生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工還沒有被取代，在電子組裝加工過程中仍然發(fā)揮著重要作用。DIP插件加工處于T貼片加工之后，一般采用流水線人工插件，需要很多的員工。DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工首先，預(yù)加工車間工作人