SMT貼片工藝

時間：2022-09-19作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司瀏覽：95

單面組裝
來料檢測 => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修
雙面組裝
A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（好僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。
B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）
此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。


smt貼片加工中OSP工藝特點(diǎn)
OSP工藝優(yōu)點(diǎn)：
（1）smt貼片加工的成本低；
（2）焊接強(qiáng)度高；
（3）可焊接好；
（4）表面平整適用于高密度焊盤設(shè)計(jì)；
（5）適合混合表面處理（選擇性ENIC）；
（6）易于重工；

東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司專注于PCBA加工,SMT貼片加工,DIP插件加工,代工代料,來料加工等

• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片加工對產(chǎn)品的檢驗(yàn)要求

  印刷工藝品質(zhì)要求：1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現(xiàn)象;2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;3、錫漿點(diǎn)成形良好，錫點(diǎn)飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態(tài)。二、元器件焊錫工藝要求：1、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;2、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;3、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無異常拉絲或拉尖。三、元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求：1、

• 簡述PCBA加工基本工序

  PCBA加工基本工序也就是將PCB板進(jìn)行元器件的T貼裝、DIP插件并實(shí)現(xiàn)焊接等的工藝過程。本文佩特科技小編就為大家簡述PCBA加工基本工序。PCBA加工工序大致可以分為以下幾個工序：T貼片加工→DIP插件加工→PCBA→成品組裝。一、T貼片加工1、錫膏攪拌錫膏取出來解凍之后是需要進(jìn)行攪拌才能夠使用的。2、錫膏印刷通過刮刀將鋼網(wǎng)上的錫膏印到PCB焊盤上。3、SPISPI也就是錫膏厚度檢測儀。4、貼裝

• SMT基本工藝構(gòu)成要素:

  錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。有的人可能會問接個電子元器件為什么要做到這么復(fù)雜呢?這其實(shí)是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關(guān)系的, 如今,電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能較完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，

• 焊接加工安全技術(shù)要求

  防止觸電：焊接時穿戴好絕緣手套、絕緣鞋或靴。檢查焊接設(shè)備接地的可靠性。不得戴潮濕手套拉電門、電閘。焊機(jī)起動后，若發(fā)現(xiàn)異常應(yīng)先切斷電源，再作處理。焊鉗、焊、焊線都應(yīng)是絕緣良好，以防與焊件短路，燒毀焊機(jī)或其它設(shè)備；?? ? ? ?2、預(yù)防灼傷、弧傷：焊接時，應(yīng)穿帆布衣褲，進(jìn)行全位置焊接時，可改穿皮衣褲、戴皮袖套。進(jìn)行仰焊時，戴能遮蓋頸部的工作帆布帽。腳