錫膏有鉛和無鉛有什么不同?

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：408

首先從焊錫膏的成分上來分析，有鉛錫膏的成分是：Sn：PB為63：37 無鉛錫膏的成分是：Sn：Ag：Cu 為96：3：1 也就是有鉛的焊錫量要高很多，這樣焊接的溫度就會(huì)有不同的需求。無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，而且無鉛的焊錫膏對(duì)于溫度的要求也很嚴(yán)格，在一定的溫度下焊接效果是較好的，較低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍，較高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個(gè)235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的元器件較高溫度值相吻 合。因此無鉛回流焊的溫度控制要嚴(yán)格很多。 比較早的回流焊爐是用的五個(gè)溫度段的溫度曲線，這樣溫度直上直下，焊接效果不是很好而且也非常不利于PCB的生產(chǎn)，有可能把整個(gè)PCB弄壞?，F(xiàn)在的回流焊爐一般的都是20段溫度曲線，這樣焊接曲線較平滑，焊接效果較**。

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