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詞條說明
隨著電子信息業(yè)技術(shù)的發(fā)展,PCBA組裝工藝以及技術(shù)要求越來越高,PCBA的質(zhì)量和可靠性也受多種因素影響,比如焊接殘留物,一般為助焊劑殘留物、副產(chǎn)物、膠粘劑等,這些殘留物一般分為兩種:?**種一種是非極性殘留物,主要包括松香、樹脂、膠粘劑等。*二種是極性殘留物,也叫離子性殘留物,主要包括焊劑中的活性物質(zhì),如鹵素離子、以及各種反應(yīng)產(chǎn)生的鹽類。??那么可以使用下面幾種方法進
一、將物料發(fā)到產(chǎn)線后,不可放置過高,避免員工取料時不方便操作,導(dǎo)致包裝變形。應(yīng)該把物料放置在員工取放順手的高度。二、任何時候禁止單手拿物料托盤,避免托盤變形,導(dǎo)致物料變形。如果物料上到貼片機托盤中的過程中無法保證雙手拿托盤,則必須把貼片機托盤取出之后放在臺面上再上料。三、貼片機設(shè)置可以一次上料多盤,減少人員操作,提率。四、貼片機拋料必須有工程和品質(zhì)人員共同確認OK,記錄物料上面的二維碼之后,方可再
PCBA半金屬化孔,也叫半孔、郵票孔,是PCB板上的一種特殊結(jié)構(gòu)。是在PCB板邊緣將原本的金屬化孔經(jīng)過鉆孔、孔化后再進行二鉆、外形等工藝處理,較終保留一半的金屬化孔。主要作用是方便焊接。可作為母板的子板通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接在一起,能節(jié)省連接器和空間。半金屬化孔的制作需要先對PCB板進行鉆孔,然后通過化學(xué)銅、全板銅等工藝在孔壁上形成金屬層,之后再進行圖像轉(zhuǎn)移、圖形電鍍等步驟,
熱風(fēng)回流焊過程中,焊膏需經(jīng)過以下幾個階段,溶劑揮發(fā);焊劑鏟除焊件表面的氧化物;焊膏的熔融、再活動以及焊膏的冷卻、凝結(jié)。(一)預(yù)熱區(qū)意圖: 使PCB和元器件預(yù)熱 ,達到平衡,一起除去焊膏中的水份、溶劑,以防焊膏產(chǎn)生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢,溶劑揮發(fā)。較溫和,對元器件的熱沖擊盡可能小,升溫過快會造成對元器件的損傷,如會引起多層陶瓷電容器開裂。一起還會造成焊料飛濺,使在整個PCB的非焊接區(qū)域構(gòu)
公司名: 四川英特麗電子科技有限公司
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