PCBA半金屬化孔加工方法

    PCBA半金屬化孔,也叫半孔、郵票孔,是PCB板上的一種特殊結(jié)構(gòu)。是在PCB板邊緣將原本的金屬化孔經(jīng)過鉆孔、孔化后再進(jìn)行二鉆、外形等工藝處理,較終保留一半的金屬化孔。

    主要作用是方便焊接??勺鳛槟赴宓淖影逋ㄟ^這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接在一起,能節(jié)省連接器和空間。半金屬化孔的制作需要先對PCB板進(jìn)行鉆孔,然后通過化學(xué)銅、全板銅等工藝在孔壁上形成金屬層,之后再進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移、圖形電鍍等步驟,最后通過鑼邊等方式將孔切成一半。但在成型工序時,容易出現(xiàn)孔壁銅皮翹起、批鋒殘留等問題。

    設(shè)計規(guī)范:一般半孔焊盤邊到板邊距離≥1mm;半孔直徑大小≥0.6mm;半孔孔邊到孔邊≥0.6mm;半孔單邊焊環(huán)0.25mm(極限0.18mm)以上。

     

    PCBA半金屬化孔的加工一般有以下步驟:

    鉆孔:使用鉆孔設(shè)備在PCB板上鉆出需要金屬化的孔,確定好孔的位置、直徑等參數(shù),保證鉆孔的精度和質(zhì)量,為后續(xù)的金屬化處理提供基礎(chǔ)。

    沉銅:對基板進(jìn)行電鍍,通過化學(xué)鍍的方法在孔壁上沉積一層薄銅,使原本絕緣的孔壁具有導(dǎo)電性,實現(xiàn)各層印制導(dǎo)線在孔中的電氣連接。

    外層線路制作:依次進(jìn)行壓膜、曝光、顯影等操作,將設(shè)計好的電路圖形轉(zhuǎn)移到基板上,再進(jìn)行二次鍍銅并鍍錫,使孔壁上的銅層加厚,并讓銅層被具有抗蝕作用的錫層所覆蓋,保護(hù)孔壁銅層在后續(xù)加工中不被損壞。

    半孔成型:采用數(shù)控銑機(jī)鑼板、機(jī)械沖床沖切等方式將板邊圓孔切半形成半孔。數(shù)控銑機(jī)鑼板靈活性高、精度高,能加工出復(fù)雜形狀的半孔;機(jī)械沖床沖切效率高,但精度相對較低,適用于對精度要求不特別高的半孔加工。

    去膜:去除壓膜過程中所壓的抗電鍍膜,使基板表面的銅層暴露出來,為后續(xù)的蝕刻做準(zhǔn)備。

    蝕刻:對基板進(jìn)行蝕刻,將去膜后基板外層裸露的銅蝕刻去除,只保留需要的電路圖形和半金屬化孔的銅層。

    剝錫:對基板進(jìn)行剝錫處理,使半孔孔壁上的錫層去除,讓半孔孔壁上的銅層顯露于外,完成半金屬化孔的加工。

     

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