工業(yè)機(jī)轉(zhuǎn)換卡PCBA加工

時(shí)間：2024-01-04作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：45

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• 在PCBA加工中有哪些防護(hù)措施

  在PCBA加工過程中，經(jīng)常會(huì)疏于防護(hù)造成PCB不可逆的損傷和損壞，那么在PCBA加工中具體有哪些防護(hù)措施呢？?靜電防護(hù)員工要穿戴防靜電服、防靜電手環(huán)等。因?yàn)殪o電可能會(huì)損壞電子元件，像靜電釋放產(chǎn)生的瞬間高電壓會(huì)擊穿芯片內(nèi)部的晶體管。工作區(qū)域的地面、工作臺(tái)面會(huì)使用防靜電材料，并且安裝離子風(fēng)機(jī)來中和靜電。?元件防護(hù)對(duì)元件存儲(chǔ)環(huán)境進(jìn)行溫濕度控制，避免元件受潮或因溫度變化損壞。例如濕度過

• PCB如何進(jìn)行散熱？

  對(duì)于PCB電子設(shè)備來說，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫，器件就會(huì)因過熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。??1.利用散熱片散熱片通常是用鋁或銅等導(dǎo)熱性良好的材料制成。將發(fā)熱元件（如功率芯片）與散熱片緊密連接，熱量就能傳導(dǎo)到散熱片上，再通過散熱片表面的散熱鰭片與空

• 波峰焊對(duì)PCBA板的詳細(xì)要求

  波峰焊對(duì)于PCBA加工制造有著非常重要的作用，直接影響PCB的性能及質(zhì)量。那么，波峰焊工藝對(duì)PCBA的詳細(xì)要求有哪些？?設(shè)計(jì)要求元件布局合理：要考慮元件分布，使它們不會(huì)干擾波峰焊的焊料流動(dòng)。大型元件應(yīng)分布均勻，避免在某個(gè)區(qū)域過于集中，小型元件也不能過于靠近大型元件，防止陰影效應(yīng)導(dǎo)致焊接不良。焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范：焊盤尺寸要合適，過大可能導(dǎo)致焊料過多形成橋接，過小則會(huì)造成虛焊。其形狀也很關(guān)鍵，圓形

• SMT貼片車間MSD管制辦法

  一、MSD管制對(duì)象所有IC（SOP，SOJ，QFP，PLCC），BGA，鉭質(zhì)電容，電解電容等真裝/防靜電包裝/塑料包裝屬于潮濕敏感元件。如下圖:二、MSD管制方法1.所有新送到物料區(qū)的MSD元件，必須儲(chǔ)存在室溫35℃以下，濕度60%以下環(huán)境。儲(chǔ)存周期時(shí)間不能過三個(gè)月。2.所有MSD元件禁止在使用前拆封，不開封的元件有效期為1年，過有效期的不能使用。3.拆封后的MSD元件，較長時(shí)間不能過72小