一、MSD管制對(duì)象
所有IC(SOP,SOJ,QFP,PLCC),BGA,鉭質(zhì)電容,電解電容等真裝/防靜電包裝/塑料包裝屬于潮濕敏感元件。如下圖:
二、MSD管制方法
1.所有新送到物料區(qū)的MSD元件,必須儲(chǔ)存在室溫35℃以下,濕度60%以下環(huán)境。儲(chǔ)存周期時(shí)間不能過三個(gè)月。
2.所有MSD元件禁止在使用前拆封,不開封的元件有效期為1年,過有效期的不能使用。
3.拆封后的MSD元件,較長時(shí)間不能過72小時(shí),如特殊元件BGA,IC可控制嚴(yán),需要使用時(shí)才可以拆封,當(dāng)天生產(chǎn)內(nèi)用完,(QFP生產(chǎn)時(shí)間為10小時(shí),SOP/SOJ/PLCC為48小時(shí))不使用時(shí)必須放回防潮箱保存。4.所有MSD元件拆封后:一般講,若濕度指示卡所有黑圈顯示蘭色說明是干燥的,8%和10%有粉紅色屬于安全范圍,20%的圈變成粉紅色,就必須要重新干燥。濕度指示卡讀法如下:
O紅色NG
三、已吸濕的MSD元件烘烤
1) 一般烘烤,烘箱溫度為40+-2℃,相對(duì)濕度小于5%,應(yīng)烘烤192小時(shí)。
2) 高溫烘烤:烘箱溫度設(shè)為125+-5℃,烘干時(shí)間為8~48小時(shí)。
3) 若廠商有特殊要求的,應(yīng)按廠商要求烘烤。
4) 注意不能耐高溫的包裝袋不能直接放在烤箱烘烤。
5) 后的MSD需放在防潮箱并填寫‘BGA,IC材料啟用及回收記錄表’。烘烤后的MSD需放在防潮箱內(nèi)168小時(shí)用完。
6)對(duì)*完?duì)t的含有MSD的PCBA,必須在72小時(shí)內(nèi)用完,或用靜電袋密封保存按上述要求處理防潮防濕。
詞條
詞條說明
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