SMT與DIP有哪些區(qū)別？

時(shí)間：2024-11-25作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：81

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？

  PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？1.噴錫前處理清洗：使用化學(xué)清洗劑或物理方法，如聲波清洗等，徹底清除PCB表面的灰塵、油污、氧化物及其他雜質(zhì)，確保表面清潔.微蝕：通過微蝕液對(duì)銅面進(jìn)行輕微腐蝕，去除表面的氧化層，同時(shí)使銅面粗化，增強(qiáng)錫層與銅面的結(jié)合力.預(yù)熱：將PCB板加熱至一定溫度，一般為80℃-120℃，以去除水分、提高助焊劑的活性和錫的潤(rùn)濕性，縮短浸錫時(shí)間，減少熱沖擊，避免孔塞或孔小等問題.涂

• BGA焊接中的常見缺陷

  BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點(diǎn)如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對(duì)QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平

• PCBA整體的工作原理以及過程

  PCBA即印刷電路板組件，是將電子元器件通過焊接等工藝組裝在印刷電路板（PCB）上形成的一個(gè)完整的電子功能模塊。其工作原理基于 PCB 的電氣連接功能以及電子元器件的特性。?PCBA的運(yùn)作原理1.構(gòu)建電路網(wǎng)絡(luò)：PCB 是一塊絕緣板，上面覆有導(dǎo)電的銅箔。通過蝕刻等工藝，將銅箔制作成特定的線路圖案，這些線路就像 “電子高速公路”，把各個(gè)電子元器件連接起來，形成特定的電路網(wǎng)絡(luò)，為電流提供通路。

• SMT車間ESD基本要求

  一、靜電作業(yè)區(qū)要求1）SMT車間地板：可采用防靜電聚（PVC）地板，和環(huán)氧樹脂防塵自流坪防靜電地板兩種方式 。2）在SMT車間的門口處有專門的人員換防靜電衣服的場(chǎng)所和衣柜；3）操作人員：統(tǒng)一的防靜電衣、手套、鞋、帽，各個(gè)工位設(shè)有防靜電手環(huán)；4） SMT車間入口處必須配備人員靜電防護(hù)安全性測(cè)試道口，合格后人員方可進(jìn)入，否則不能進(jìn)入。5）生產(chǎn)線：各個(gè)工位都有相應(yīng)的靜電接口，并接入到整個(gè)SMT車間的靜