隨著電子信息業(yè)技術(shù)的發(fā)展,PCBA組裝工藝以及技術(shù)要求越來越高,PCBA的質(zhì)量和可靠性也受多種因素影響,比如焊接殘留物,一般為助焊劑殘留物、副產(chǎn)物、膠粘劑等,這些殘留物一般分為兩種:
**種一種是非極性殘留物,主要包括松香、樹脂、膠粘劑等。
*二種是極性殘留物,也叫離子性殘留物,主要包括焊劑中的活性物質(zhì),如鹵素離子、以及各種反應(yīng)產(chǎn)生的鹽類。
那么可以使用下面幾種方法進(jìn)行去除:
1.可以使用專門的電路板清洗劑,如**溶劑型清洗劑、水基清洗劑。**溶劑型清洗劑清潔能力強(qiáng),但有些**溶劑可能有一定毒性且不夠環(huán)保;水基清洗劑相對(duì)環(huán)保,不過清洗后需要充分干燥,防止電路板受潮損壞。
2.清洗方式包括超聲清洗和噴淋清洗。超聲清洗利用超聲波在清洗劑中的空化作用,能有效去除微小的殘留物;噴淋清洗則是通過噴頭將清洗劑噴灑在電路板表面,這種方式對(duì)去除較大顆粒的殘留物比較有效。
3.通過人工使用鑷子等工具去除錫珠等明顯的殘留物,同時(shí)檢查電路板上殘留的助焊劑情況,對(duì)于局部殘留較多助焊劑的部位,可以用軟毛刷配合清洗劑進(jìn)行清理。
四川英特麗SMT線體全部采用進(jìn)口*西門子、松下等品牌設(shè)備,同時(shí)采用智能工廠(ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項(xiàng)體系認(rèn)證;公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)/療電子、**、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類等產(chǎn)品;公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地,2024年達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模;目前,四川、安徽、山西、江西、湖北五個(gè)智造基地已初具規(guī)模;我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國(guó)內(nèi)*、世界*.為眾多企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務(wù)。
詞條
詞條說明
在PCBA加工中有時(shí)候會(huì)發(fā)生元器件等故障,那么該如何快速檢測(cè)出故障呢???首先是外觀檢查。這是較基本的步驟,查看PCBA上的元件是否有明顯的損壞跡象,如燒焦、開裂、鼓包的電容、松動(dòng)或脫落的元件等。同時(shí),檢查焊點(diǎn)是否有虛焊、短路(錫橋)的情況,短路可能會(huì)導(dǎo)致電流異常。?其次是利用測(cè)試工具??梢允褂萌f用表來檢測(cè)。將萬用表置于二極管測(cè)試檔,來檢查二極管、三極管是否正常。在電
PCB又稱印制電路板或印刷線路板,作為電子元器件的支撐體它是電子元器件電氣連接的載體,因它是用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。以下是PCB生產(chǎn)工藝流程。1、 單面板工藝流程 下料磨邊 → 鉆孔 → 外層圖像 →(全板鍍金)→ 蝕刻 →檢驗(yàn) → 絲印阻焊 →(熱風(fēng)整平)→ 絲印字符 → 外形加工 → 測(cè)試 → 檢驗(yàn)SMC/SMD和THC在同一面??? 
SMT加工工廠中貼片焊接后的清洗是指用物理、化學(xué)等手段去除SMT加工的回流焊、波峰焊和手工焊等過程中殘留在PCBA上的助焊劑助焊劑和污染物、雜質(zhì)等。但關(guān)于 PCBA電路板的清洗工藝存在的爭(zhēng)論很多。那么如果SMT工廠在貼片焊接后不進(jìn)行清洗又會(huì)有多大的危害呢?1、SMT加工的焊劑中帶有少量錫化物、酸或鹽,焊接后形成性殘留物履蓋在焊點(diǎn)表面。當(dāng)電子產(chǎn)品通電時(shí),性殘留物的離子就會(huì)朝性相反的導(dǎo)體遷移,
1、先說SMT的優(yōu)勢(shì)(1.?可靠性高,抗震能力強(qiáng) SMT芯片處理使用具有高可靠性的芯片組件,組件小巧輕便,具有很強(qiáng)的抗振能力。采用自動(dòng)化生產(chǎn),安裝可靠性高。通常,不良焊接點(diǎn)的比率小于萬分之一,可以確保電子產(chǎn)品或組件的焊點(diǎn)缺陷率低(2 .電子產(chǎn)品體積小,組裝密度高由于表面組裝元器件采用了無引線或短引線、I/O端面陣布局等封裝技術(shù),SMT芯片組件的體積僅為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右,重量?jī)H為
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