詞條
詞條說(shuō)明
EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronics Design Automation)的縮寫(xiě),EDA技術(shù)是以計(jì)算機(jī)為工具,設(shè)計(jì)者在EDA軟件平臺(tái)上,融合應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的較新成果,進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)設(shè)計(jì)。EDA技術(shù)的出現(xiàn),較大地提高了電路設(shè)計(jì)的效率和可操作性。利用EDA工具,電子設(shè)計(jì)師可以從概念、算法、協(xié)議等開(kāi)始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng),大量工作可以通過(guò)計(jì)算機(jī)完成,并可以將電子產(chǎn)品
上世紀(jì)八十年代,西方資本主義國(guó)家大力發(fā)展科技,各種**科技電子產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生。這類(lèi)電子產(chǎn)品被廣泛使用。產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)者擁有其全套的技術(shù)方案,對(duì)此類(lèi)產(chǎn)品的技術(shù)方案實(shí)行壟斷。有些開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的企業(yè)甚至惡意抬高其產(chǎn)品的價(jià)格,已獲得較大的利潤(rùn)。在這種壟斷的環(huán)境下,一些企業(yè)嘗試打破這種壟斷,從中獲得利潤(rùn),嘗試著去仿制這類(lèi)產(chǎn)品,對(duì)這些高科技產(chǎn)品做反向的研究和分析,就是我們現(xiàn)在所說(shuō)的PCB抄板。PCB抄板行業(yè)也應(yīng)運(yùn)而生
電子電路產(chǎn)業(yè)和中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)一樣,在近年一直保持著高速增長(zhǎng),這一增長(zhǎng)趨勢(shì)還將持續(xù)到2010年或較長(zhǎng)一段時(shí)間,尤其是近年來(lái)我國(guó)消費(fèi)類(lèi)電子和汽車(chē)電子的飛速發(fā)展,較是為電子電路業(yè)提供了廣闊空間。這樣看來(lái)在未來(lái)兩年里,我國(guó)的pcb抄板和pcb行業(yè)還有著很大的發(fā)展空間。 深圳清寶科技有限公司PCB抄板行業(yè)中的六大服務(wù)板塊內(nèi)容為: ★模具外形反向研發(fā)(抄數(shù)):模具設(shè)計(jì),模具仿制,外形三維數(shù)據(jù)提取,模型參數(shù)還
CSP封裝適用于引腳數(shù)較少的IC,如記憶棒和便攜式電子產(chǎn)品。未來(lái)將廣泛應(yīng)用于信息家電(IA)、數(shù)字電視(DTV)、電子書(shū)(E-Book)、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)WLAN/、ADSL/手機(jī)芯片、藍(lán)牙()和其他新興產(chǎn)品。倒裝芯片技術(shù)起源于 1960 年代,是為 IBM 開(kāi)發(fā)的。Flip Chip 技術(shù)是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤(pán)上,然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機(jī)板結(jié)合起來(lái)。這種技術(shù)
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