1、針床法
這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個(gè)檢測(cè)點(diǎn)。彈簧使每個(gè)探針具有100 - 200g 的壓力,以保證每個(gè)檢測(cè)點(diǎn)接觸良好,這樣的探針排列在一起被稱(chēng)為"針床"。在檢測(cè)軟件的控制下,可以對(duì)檢測(cè)點(diǎn)和檢測(cè)信號(hào)進(jìn)行編程,檢測(cè)者可以獲知所有測(cè)試點(diǎn)的信息。
實(shí)際上只有那些需要測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)的探針是安裝了的。盡管使用針床測(cè)試法可能同時(shí)在電路板的兩面進(jìn)行檢測(cè),當(dāng)設(shè)計(jì)電路板時(shí),還是應(yīng)該使所有的檢測(cè)點(diǎn)在電路板的焊接面。針床測(cè)試儀設(shè)備昂貴,且很難維修。針頭依據(jù)其具體應(yīng)用選不同排列的探針。
一種基本的通用柵格處理器由一個(gè)鉆孔的板子構(gòu)成,其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用,并利用電路板上的電連接器或節(jié)點(diǎn)進(jìn)行直接的機(jī)械連接。如果電路板上的焊盤(pán)與測(cè)試柵格相配,那么按照規(guī)范打孔的聚醋薄膜就會(huì)被放置在柵格和電路板之間,以便于設(shè)計(jì)特定的探測(cè)。
連續(xù)性檢測(cè)是通過(guò)訪問(wèn)網(wǎng)格的末端點(diǎn)(已被定義為焊盤(pán)的x-y 坐標(biāo))實(shí)現(xiàn)的。既然電路板上的每一個(gè)網(wǎng)絡(luò)都進(jìn)行連續(xù)性檢測(cè)。這樣,一個(gè)獨(dú)立的檢測(cè)就完成了。然而,探針的接近程度限制了針床測(cè)試法的效能。
2、觀測(cè)
電路板體積小,結(jié)構(gòu)復(fù)雜,因此對(duì)電路板的觀察也必須用到專(zhuān)業(yè)的觀測(cè)儀器。一般的,我們采用便攜式視頻顯微鏡來(lái)觀察電路板的結(jié)構(gòu),通過(guò)視頻顯微攝像頭,可以清晰從顯微鏡看到非常直觀的電路板的顯微結(jié)構(gòu)。通過(guò)這種方式,比較容易進(jìn)行電路板的設(shè)計(jì)和檢測(cè)。
3、飛針測(cè)試飛針測(cè)試儀不依賴(lài)于安裝在夾具或支架上的插腳圖案?;谶@種系統(tǒng),兩個(gè)或更多的探針安裝在x-y 平面上可自由移動(dòng)的微小磁頭上,測(cè)試點(diǎn)由CADI Gerber 數(shù)據(jù)直接控制。雙探針能在彼此相距4mil 的范圍內(nèi)移動(dòng)。探針能夠獨(dú)立地移動(dòng),并且沒(méi)有真正的限定它們彼此靠近的程度。
帶有兩個(gè)可來(lái)回移動(dòng)的臂狀物的測(cè)試儀是以電容的測(cè)量為基礎(chǔ)的。將電路板緊壓著放在一塊金屬板上的絕緣層上,作為電容器的另一個(gè)金屬板。假如在線路之間有一條短路,電容將比在一個(gè)確定的點(diǎn)上大。如果有一條斷路,電容將變小。
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詞條
詞條說(shuō)明
深圳市清寶科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)反向研發(fā)技術(shù)的公司, 反向克隆有利于研發(fā)加快速度,快速學(xué)習(xí)**的技術(shù)資源、有利于快速節(jié)省研發(fā)費(fèi)用。我們是擁有一批在PCB領(lǐng)域工作多年的專(zhuān)業(yè)化的PCB設(shè)計(jì)、PCB抄板、芯片解密、BOM表制作、特殊芯片的參數(shù)分析等工程技術(shù)人員的專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì),目前主要提供:?jiǎn)蚊妗㈦p面至二十八層的PCB抄板(Copy,拷貝)、PCB設(shè)計(jì)、SI分析、EMC設(shè)計(jì)、PCB改板、原理圖設(shè)計(jì)及BOM單制
拼板必須根據(jù)單個(gè)PCB板的尺寸,來(lái)計(jì)算整個(gè)拼板的大小,且不能**過(guò)PCB的較大尺寸范圍(PCB拼板長(zhǎng)度不得大于250mm)。另外,拼板數(shù)量過(guò)多會(huì)影響拼板位置的準(zhǔn)確性,影響貼片精度。一般MID類(lèi)的主板為2拼板,按鍵板、LCD板類(lèi)副板不**過(guò)6拼板,特殊面積的副板視具體情況確定。 在一個(gè)PCB的拼板中,鏈接條的數(shù)量應(yīng)該要合適,一般為2~3個(gè)鏈接條,使得PCB的強(qiáng)度滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝的要求,不然容易斷 當(dāng)板子比較
1. EDA介紹:EDA技術(shù)是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái),融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的較新成果,進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)設(shè)計(jì)。 2. 設(shè)計(jì)方法及技巧a、方法(1) **設(shè)計(jì)(系統(tǒng)建模RTL 級(jí)描述)后端設(shè)計(jì)(FPGAASIC)系統(tǒng)建模。(2)IP復(fù)用。(3) **設(shè)計(jì)。 EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronic Design Automation)的縮寫(xiě),在20世紀(jì)60年代中期
PCBA加工工藝流程:1、 PCBA加工單面表面組裝工藝:焊膏印刷—貼片—回流焊接;2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝:A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接;3、 PCBA加工單面混裝(SMD和THC在同一面):焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接;4、 單面混裝(SMD和THC分別在PCB的兩面):B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B
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