EDA是電子設(shè)計自動化(Electronics Design Automation)的縮寫,EDA技術(shù)是以計算機為工具,設(shè)計者在EDA軟件平臺上,融合應(yīng)用電子技術(shù)、計算機技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的較新成果,進行電子產(chǎn)品的自動設(shè)計。EDA技術(shù)的出現(xiàn),較大地提高了電路設(shè)計的效率和可操作性。
利用EDA工具,電子設(shè)計師可以從概念、算法、協(xié)議等開始設(shè)計電子系統(tǒng),大量工作可以通過計算機完成,并可以將電子產(chǎn)品從電路設(shè)計、性能分析到設(shè)計出IC版圖或PCB版圖的整個過程的計算機上自動處理完成。
擴展資料:
EDA的應(yīng)用
1、在教學(xué)方面,幾乎所有理工科(特別是電子信息)類的高校都開設(shè)了EDA課程。主要是讓學(xué)生了解EDA的基本概念和基本原理、掌握用HDL語言編寫規(guī)范、掌握邏輯綜合的理論和算法、使用EDA工具進行電子電路課程的實驗驗證并從事簡單系統(tǒng)的設(shè)計。
2、在產(chǎn)品設(shè)計與制造方面,包括計算機仿真,產(chǎn)品開發(fā)中的EDA工具應(yīng)用、系統(tǒng)級模擬及測試環(huán)境的仿真,生產(chǎn)流水線的EDA技術(shù)應(yīng)用、產(chǎn)品測試等各個環(huán)節(jié)。如PCB的制作、電子設(shè)備的研制與生產(chǎn)、電路板的焊接、ASIC的制作過程等。
3、從應(yīng)用領(lǐng)域來看,EDA技術(shù)已經(jīng)滲透到各行各業(yè),如上文所說,包括在機械、電子、通信、航空航航天、化工、礦產(chǎn)、生物、醫(yī)學(xué)、軍事等各個領(lǐng)域,都有EDA應(yīng)用。
詞條
詞條說明
電鍍金可以分為硬金、軟金。因為電鍍硬金為合金,所以硬度比較硬,適合用在需要受力摩擦的地方,主要應(yīng)用于經(jīng)常拔插的產(chǎn)品,一般用來作為PCB的板邊接觸點(俗稱金手指)。而對應(yīng)的自然也有軟金。其一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線,或是手機按鍵的接觸面,近來則大量運用在BGA載板的兩面。硬金及軟金的區(qū)別,就是最后鍍上去的這層金的成份,鍍金的時候可以選擇電鍍**或是合金,因為**的硬度較
抄PCB板是怎么回事?抄板的目的是什么?抄板會不會侵犯權(quán)?
PCB抄板的技術(shù)實現(xiàn)過程簡單來說,就是先將要抄板的電路板進行掃描,記錄詳細的元器件位置,然后將元器件拆下來做成物料清單(BOM)并安排物料采購,空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成PCB板圖文件,然后再將PCB文件送制版廠制板,板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后經(jīng)過電路板測試和調(diào)試即可。PCB抄板屬于反向工程的范疇,自整個概念誕生以來,它就一直處于廣泛的爭議之下,反向工程的方法
主流的PCB材質(zhì)分類主要有以下幾種:使用FR-4(玻纖布基)、CEM-1/3(玻纖和紙的復(fù)合基板)、FR-1(紙基覆銅板)、金屬基覆銅板(主要是鋁基,少數(shù)是鐵基)以上為目前比較常見的材質(zhì)類型,一般統(tǒng)稱為剛性PCB。**種普遍適合應(yīng)用于高性能電子絕緣要求的產(chǎn)品,如FPC補強板,PCB鉆孔墊板,玻纖介子,電位器碳膜印刷玻璃纖維板,精密游星齒輪(晶片研磨),精密測試板材,電氣(電器)設(shè)備絕緣撐條隔板,絕
什么情況下需要抄板?? ? ? ?在沒有電子文件生產(chǎn)資料,只有PCB電路板樣板的情況下,為了縮短開發(fā)時間,節(jié)省開發(fā)成本,利用樣板進行抄板打樣是一種非常實惠的方式。? ? ? ?通常電路板抄板打樣包含電路板克隆、元器件替換、制作BOM清單、導(dǎo)出原理圖、樣機制作等項目;其中對電路板進行克隆包括單板克隆、整套電路板克?。炊?/p>
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