CSP封裝適用于引腳數(shù)較少的IC,如記憶棒和便攜式電子產(chǎn)品。未來(lái)將廣泛應(yīng)用于信息家電(IA)、數(shù)字電視(DTV)、電子書(E-Book)、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)WLAN/、ADSL/手機(jī)芯片、藍(lán)牙()和其他新興產(chǎn)品。
倒裝芯片技術(shù)起源于 1960 年代,是為 IBM 開(kāi)發(fā)的。Flip Chip 技術(shù)是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上,然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機(jī)板結(jié)合起來(lái)。這種技術(shù)取代了傳統(tǒng)的引線鍵合,逐漸成為主流未來(lái)的包裝。目前主要應(yīng)用于高主頻CPU、GPU(Unit)等產(chǎn)品。
三。LGA
LGA(Land Grid Array):LGA(Land Grid Array)是一種重要的無(wú)焊球封裝形式,可以直接安裝在印刷電路板上(pcb),相比其他BGA封裝要方便很多與基板或基板互連,廣泛用于微處理器和其他**芯片封裝。
四。CGA
CGA(Column Grid Array)圓柱網(wǎng)格陣列,又稱柱柵陣列封裝。
1999年*三季度,公司工程師開(kāi)始研究插座形式以外的其他解決方案。他們首先嘗試直接在 pcb 板上進(jìn)行球柵陣列焊接。這種方法解決了組裝??和屏蔽問(wèn)題,因?yàn)榍颦h(huán)降低了 EMI。但球型偏大,導(dǎo)致整體尺寸相應(yīng)擴(kuò)大。
較終,這個(gè)問(wèn)題在 1999 年底得到了解決。當(dāng)時(shí)的工程師發(fā)現(xiàn),由 2 微米長(zhǎng)和 0.4 微米寬的微小金屬柱組成的網(wǎng)格可以提供電氣連接,控制電磁干擾,并有效節(jié)省整體體積的一部分。柱柵陣列封裝方式采用特殊設(shè)計(jì)的塑料框架,其中放置了200多個(gè)微電網(wǎng)芯片封裝,較終解決了電磁屏蔽和電路連接問(wèn)題,同時(shí)使用方便。
五號(hào)。職業(yè)高爾夫球協(xié)會(huì)
PGA芯片封裝在芯片內(nèi)外有多個(gè)方形管腳,每個(gè)方形管腳沿芯片的圓周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳的數(shù)量,可以形成2-5個(gè)圓圈。安裝時(shí),將 芯片 插入** PGA 插座。為了讓CPU安裝和拆卸方便,從486芯片開(kāi)始,出現(xiàn)了一個(gè)叫ZIF的CPU插座,專門用來(lái)滿足PGA封裝CPU的安裝和拆卸要求。
詞條
詞條說(shuō)明
生成PCB板的流程:1、首先根據(jù)項(xiàng)目的要求設(shè)計(jì)原理圖,也就是線路該怎么走,電子元器件用哪些等。2、接著就是使用電路圖軟件,比如protel或者PADS等軟件,按照原理圖來(lái)畫PCB板子,畫板其實(shí)就是把這些元器件的封裝排放好,連上線。3、下一步把圖紙給PCB廠家,首先根據(jù)電路板大小開(kāi)料,把一大塊板材裁剪成符合要求的小塊。4、打孔,就是一些螺絲孔、一些固定安裝孔等。5、經(jīng)過(guò)沉銅、電鍍、退膜、蝕刻、綠油、
一般來(lái)說(shuō)一個(gè)項(xiàng)目的PCB印刷電路板開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)流程是什么?
作為清寶科技一名老司機(jī)來(lái)告訴流程是這樣的:原理圖設(shè)計(jì)------做封裝------導(dǎo)入封裝-----布局------走線-----設(shè)計(jì)完成生成GERBER光繪文件------發(fā)給廠家生產(chǎn)就印刷出電路板來(lái)了 基本就這些步驟了。我做了接近10年高速PCB設(shè)計(jì)。 如下面兩個(gè)圖,編輯切換為居中清寶PCB設(shè)計(jì)好的PCB文件截圖 編輯切換為居中清寶PCB印刷生產(chǎn)好,而且連元件都已經(jīng)焊接加工好的電路板。
根據(jù)不同的技術(shù)可分為消除和增加兩大類過(guò)程。1、減去法(Subtractive),利用化學(xué)品或機(jī)械將空白的電路板(即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的電路。絲網(wǎng)印刷:把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制成絲網(wǎng)遮罩,絲網(wǎng)上不需要的電路部分會(huì)被蠟或者不透水的物料覆蓋,然后把絲網(wǎng)遮罩放到空白線路板上面,再在絲網(wǎng)上油上不會(huì)被腐蝕的保護(hù)劑,把線路板放到腐蝕液中,沒(méi)有被保護(hù)劑遮住的部份便
如果說(shuō)提起現(xiàn)在的電子信息反向研究技術(shù),我想有兩個(gè)名詞一定會(huì)出現(xiàn)在我們的腦海里它們一個(gè)是所謂的PCB抄板,一個(gè)是所謂的芯片解密。為什么這樣呢?因?yàn)榫湍壳皝?lái)看,比較火熱的反向研究技術(shù)也就是這兩個(gè)了。其實(shí)就PCB抄板跟芯片解密來(lái)說(shuō),兩者較像是唇亡齒寒的關(guān)系,仔細(xì)想想也是,PCB抄板就像是芯片的棲身之所,沒(méi)有了這個(gè)棲身之所,芯片只能到處流浪,而且發(fā)揮不到自己的作用。芯片就像是PCB抄板的司令部,發(fā)揮著各種
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